目前DLP背投影顯示系統是應用于工程最多的產品，占據了拼墻領域大半的市場份額。而主流的背投模塊均采用0.7英寸12°DDR DMD芯片，或0.9英寸12°DDR DMD芯片、多晶硅(PLCD)技術，單臺背投模塊分辨率最高達1600×1200。為了保證監控中心7×24小時不間斷工作，背投模塊基本采用雙燈結構和電路工業化設計，保證背投模塊工作穩定，理想狀態可令背投模塊的光源燈平均故障修復時間(MTTR)低至0秒。在保證單臺背投模塊色彩性能方面，主流廠商各顯神通，采用各自方案實現一致的最終目標。

    另外，以監控為核心應用的背投模塊，目前已經把超高對比度屏幕作為標準配置，從而保證了很高的顯示效果。目前超短焦距鏡頭和特殊光學設計成了各大廠商減少箱體厚度和幾何失真的最常用、最有效的法寶，有些廠商采用其中一種方式，有些廠商則兩種方案同時采用，加強效果。

    另一方面，由于背投模塊多組合成拼接墻體，對模塊的整體配合和性能指標折一致性也有很高的要求，拼接墻體不僅要求亮度、對比度、色彩一致，對拼縫、安裝精度的要求也很嚴格。作為拼接顯示墻的組成部分，背投模塊對拼縫的追求永遠是越小越好的，影響顯示墻拼縫大小折主要因素有箱體尺寸誤差、屏幕工藝和安裝工藝。目前先進屏幕和精密加工、安裝工藝已經實現最小0.3mm的物理拼縫。在實現組合墻體亮度、對比度、色彩一致性效果方面，種廠商也是各顯身手，但殊途同歸。

    雖然不是所有背投模塊都內置圖像拼接處理器，但圖像拼接處理軟件平臺卻有一些共同的特點，就是管理平臺中文化、操作簡單、具有網絡控制等強大功能。在改善圖形顯示質量方面，背投模塊是從系統角度進行的--為改善背投模塊的圖形顯示質量，從光學系統、電路設計、光源、高清晰度顯示到輸入/輸出接口，主流廠商也是八仙過海，各顯神通。下面我們就具體來看一下主流廠商在這方面做出的努力。