在今天舉行的“高通公司中國合作伙伴大會”上獲悉，高通明年將加大對入門級智能手機芯片領域的投入，為更多中小企業提供一站式芯片解決方案服務。

    芯片累計出貨量達70億片

    GSMA與CDG最新數據顯示，目前全球超過85%的運營商已經提供3G服務，3G用戶總數高達11.5億。在中國，截至2010年10月，3G用戶總數達到3864萬。對此，高通高級副總裁、大中國區總裁王翔表示，高通將與包括運營商、制造商和開發商在內的中國產業鏈各方加強合作，幫助他們推出更多符合市場需要的新業務與新終端。

    隨著中國3G市場的快速發展，2010年高通在中國的合作伙伴數量也新增了14家，總數達到65家。

    高通公司CDMA技術集團高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會上表示：“2010財年，采用高通公司芯片的終端超過745款，而高通公司MSM芯片總出貨量也達到創紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%，高通芯片累計出貨量達到70億片。”

    智能手機成開發商最大平臺

    在3G的發展大背景下，智能手機將成為主流已經成為業界共識。

    市場調研公司Canalys數據顯示，今年第三季度全球智能手機出貨量超過8000萬部，同比增長95%，環比增長30%。此外Gartner預測，2011～2014年，全球智能手機的出貨量將達到25億部，到2014年，智能手機在手機市場的份額將接近一半，而在2009年，這一數據還僅有16%。

    “目前在智能手機上，下載排名前10的應用中有8個是游戲。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“隨著未來幾年爆發式增長，智能手機將成為應用開發商最大的開發平臺。”

    談及中國市場，王翔認為，智能手機、平板電腦將進一步推動全區無線行業的發展，而以中國為代表的新興經濟體也將繼續保持對智能終端的強大需求。

    加大入門智能手機投入

    在中國市場強大需求的驅動下，高通也開始加大對入門智能手機的投入力度。

    “中國的中小手機設計公司和制造公司同樣具備活力，高通也將為他們提供一流的芯片平臺和包括用戶界面等在內的完整設計參考。”高通副總裁顧辰巍表示。

    據悉，在這一領域，高通目前已推出名為WMD(WearableMobileDevice)，即“可佩戴移動終端”的芯片解決方案。

    這是一個內置芯片及各種功能的模塊，類似于聯發科的turnkey一站式解決方案，客戶購買產品后，只需經過簡單的開發組裝就可以推出成品。這對于一直只提供基帶芯片(包括集成單芯片)產品的高通來說，具有重要意義，說明其市場戰略正在向下延伸。對于整個芯片行業也會產生大的影響。

    飛象網獲悉，這一產品已經具備商用條件，上百家客戶向高通發出了預訂意向，目前該產品正在美國走相關審批流程，估計今年年底或明年年初出貨。

    另據了解，和使用高通芯片必須繳納專利許可費不同，客戶在購買這款產品時，不需要交納專利費用，更適合資金及規模都較為薄弱的中小企業。