日前，鴻利智匯針對商照領域中小角度高亮度應用領域推出新一代功率密度系列COB產品，該系列產品具有發光面更小，功率密度增加等特點，可以為客戶提供更高標準的光線強度，是一款改進型新產品。該系列產品最大的優勢在于：能夠保持在原系列相同基板尺寸和發光尺寸的基礎上，更加匹配LED射燈的市場需求，為更多的商業場所提供更加高效、環保和可靠的照明解決方案。

    功率密度是指單位發光面積上發出的功率（單位W/mm²），其大小受到多個因素的影響，包括發光面積尺寸以及最大功率。當發光面積越小，承受的功率越大，功率密度也會隨之增大，這使得指向性照明效果更加優異。

    然而，功率密度的增加也可能會帶來一些問題。當功率過大時，可能會產生膠面發黑或開裂，芯片失效等風險。這是由于過大的功率導致熱量累積，超過了芯片/膠體的承受能力。因此，我們在產品設計上需綜合考慮各種因素，以確保照明效果優異的同時，避免產生不良現象。

    芯片厚度影響

    選擇相同尺寸芯片（22*35mil），不同厚度芯片，測量不同電流下的熱阻如下圖所示：以成品450mA電流測試為例，成品使用芯片厚度1相對于使用芯片厚度2的產品，熱阻增加17%。因此在大電流高密度產品，在考慮可靠性的基礎上，選擇合適芯片厚度產品。

    固晶膠厚度影響

    選擇相同芯片，相同鏡面鋁基板制作產品，由于固晶膠厚度對產品散熱影響，通過對固晶膠厚度優化，優化前后熱阻如下表：

    通過熱阻圖可明顯看出，優化后，固晶膠層熱阻降低58%，整體熱阻降低13.6%。因此針對高功率產品，需要嚴格控制固晶膠參數，避免由于固晶膠層引起芯片溫度增加。

    通過對芯片厚度研究，固晶膠層厚度研究，有效降低產品熱阻，使產品功率密度由原0.4W/mm²提升至0.5W/mm²，在相同發光面積下實現更高功率使用，其加速高溫高濕可靠性對比，第二代產品仍維持相當的流明維持率。

    鴻利智匯在對于中心光強高的應用領域推出以下系列新品，產品尺寸能夠兼容市場的現有規格標準，且產品功率涵蓋區間為5W~50W，色溫范圍在2700~6500K之間，顯色指數提供R80、R90、R95等不同選擇。