10 月 13 日至 17 日，勝宏科技（惠州）股份有限公司（證券代碼：300476，證券簡稱：勝宏科技）以路演形式開展投資者關系活動，吸引金、國投瑞銀基金、摩根士丹利基金、南方基金、中信證券、上海高毅資產等 108 家機構投資者參與。活動期間，投資者實地參觀了公司展廳及生產車間，公司董事長陳濤、董事兼總裁趙啟祥、財務總監朱國強等核心管理層出席互動交流環節，就訂單生產、海外工廠進展、技術優勢及產能規劃等關鍵問題作出回應。

    訂單充足產能利用率良好 生產交付有序推進

    互動中，勝宏科技明確表示，當前公司在手訂單充足，業務進展順利。生產環節圍繞訂單需求科學排產，產能利用率維持在良好水平，訂單生產與交付均按計劃正常履行，整體經營節奏穩定。

    泰國工廠升級擴產穩步落地 海外客戶合作逐步開啟

    關于市場關注的泰國工廠進展，公司透露多項關鍵節點：

    泰國工廠 A1 棟一期升級改造已于今年 3 月完成并投產；

    二期升級改造基本收尾，改造后廠房將具備高多層、高階 HDI 產品生產能力，近期北美科技大客戶已陸續啟動審廠；

    部分客戶已針對泰國工廠開展產品導入，部分訂單進入排期階段；

    泰國 A2 棟廠房建設正按計劃有序推進，海外產能布局持續完善。

    同時，公司強調將通過總部賦能保障海外基地競爭力，包括調遣核心管理及技術人員參與運營、采用集中化生產系統支持等，實現海內外基地協同高效運作。從盈利預期看，泰國工廠今年下半年盈利能力有望明顯提升，中長期伴隨產線優化、自動化升級及管理改進，其盈利水平預計將向總部看齊。

    技術 + 設備 + 制造 + 人才多維發力 構筑高端 PCB 競爭壁壘

    在核心產品競爭優勢方面，勝宏科技從兩大維度進行解讀：

    一是高階 HDI 產品：錨定 AI 算力需求

    公司通過四大舉措確立領先地位：

    技術突破：前瞻性布局支持 AI 算力的高階 HDI 技術，產品可滿足超大 BGA 設計、平整度要求，在厚板與大尺寸設計中實現較小線寬線距，并采用更高等級高速材料，保障信號完整性；

    設備投入：斥資采購行業頂級設備，搭建智能化生產線，確保制程能力與穩定性；

    制造經驗：憑借多年積累探索獨特管理流程，將智能制造與 AI 技術深度融入生產，實現流程管控與產品品質雙優；

    人才支撐：首席技術官 Victor J.Taveras 擁有 PCB 行業資深背景，擅長高頻高速材料評估、電鍍藥水管控等關鍵領域，帶領團隊突破下一代 HDI 技術，工程師團隊與一線員工素質穩定。

    二是高多層 PCB 產品：覆蓋多高端應用場景

    其優勢集中在三方面：

    技術領先：已實現 70 層以上產品研發與量產，儲備 100 層以上技術；10.0mm 厚板技術達成 40:1 高縱橫比，適配超大尺寸芯片封裝，同時推進 14.5mm 超厚板研發；高精度背鉆技術量產精度達 4±2mil，降低信號損耗，且在研 0-stub 工藝以滿足超高速信號傳輸需求；

    產能優勢：作為全球最大高多層 PCB 生產基地之一，具備多樣化產品大規模量產能力；

    全球化服務：在泰國、馬來西亞設有研發生產基地，加速泰國、越南高端產能擴產，構建全球敏捷交付網絡，滿足 AI 服務器、汽車電子等領域海外交付需求。

    目前，高多層 PCB 產品主要應用于 AI 服務器主板、電源管理、散熱模組，以及數據中心交換機、5G 基站、光通信設備、工業控制設備等下游領域。

    新增產能聚焦 AI 高景氣賽道 需求支撐明確

    針對新增產能規劃，公司表示，產能將主要投向 AI 算力、AI 服務器領域。從行業邏輯看，全球通用 AI 技術演進推動 AI 訓練與推理需求增長，直接帶動 AI 算力、AI 服務器對 PCB 的需求 —— 不僅需求量大，且對產品要求高，為行業增長提供堅實支撐。

    從發展趨勢看，信號傳輸帶寬升級、材料等級提升，以及高多層板、高階 HDI 層數 / 階數增加，將進一步消耗高端產能，有效產出面積呈減少趨勢，但同時也推動公司產品價值量與產值能力提升。公司判斷，中期內高端 PCB 供給仍將偏緊，下游需求足以消化新增產能。

    值得注意的是，公司產能規劃基于訂單需求與技術方向預測，在服務大客戶的同時，正推進與其他全球頭部科技企業的合作，提前做好技術儲備與高端產能準備。