2025 年 10 月 18 日，杭州士蘭微電子股份有限公司（證券代碼：600460，簡稱 “士蘭微”）宣布，將聯合全資子公司廈門士蘭微電子有限公司（簡稱 “廈門士蘭微”）及廈門當地兩家企業，共同向廈門士蘭集華微電子有限公司（簡稱 “士蘭集華”）增資 51 億元，投建 “12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”。項目總投資達 200 億元，分兩期建設，建成后將填補國內高端模擬芯片領域產能缺口，助力新能源汽車、算力服務器等新興產業發展。

    項目核心：200 億分兩期落地，聚焦高端模擬芯片國產化

    據了解，本次投建的 12 英寸高端模擬芯片產線定位于技術門檻高、性能要求嚴苛的高端模擬芯片領域 —— 當前國內該類產品國產化率仍處于低位，尤其在汽車、工業、機器人等領域存在較大進口替代空間。項目規劃總投資 200 億元，分兩期實施：

    一期項目：投資 100 億元，其中資本金 60.1 億元（含本次增資 51 億元，剩余 9 億元將引進其他投資方）、銀行貸款 39.9 億元。將建設主體廠房、110KV 變電站等配套設施，并購置部分工藝設備，建成后形成月產能 2 萬片，計劃 2025 年四季度拿地、年底前開工，2027 年四季度初步通線投產。

    二期項目：同樣投資 100 億元，在一期基礎上新增設備及配套，達產后將再增月產能 2.5 萬片，最終實現 “月產能 4.5 萬片（年產 54 萬片）” 的規模，預計 2030 年全面達產。

    從資金構成看，本次 51 億元增資中，士蘭微與廈門士蘭微合計認繳 15 億元，廈門半導體投資集團有限公司認繳 15 億元，廈門新翼科技實業有限公司認繳 21 億元，增資后士蘭集華注冊資本將從 0.1 億元增至 51.1 億元。值得注意的是，所有增資方均按 “1 元出資對應 1 元注冊資本” 執行，無需額外審計或資產評估。

    合作與治理：政企協同賦能，士蘭微主導運營

    本次項目落地得到廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府的全力支持 —— 士蘭微已與兩地政府簽署《戰略合作協議》，廈門方面將在基礎設施配套、產業政策、人才服務、金融支持等方面提供保障，助力項目快速落地；士蘭微則將導入自身在集成電路設計制造一體化（IDM 模式）、功率半導體等領域的技術、人才與市場優勢，推動產線對標國際領先水平。

    在公司治理層面，士蘭集華將建立規范的法人治理結構：

    董事會由 7 名董事組成，士蘭微方提名 4 名、廈門當地投資方提名 3 名，董事長由廈門半導體投資集團提名并經董事會選舉產生；

    經營管理團隊（含總經理、副總經理等）由士蘭微提名推薦，確保產線運營與技術落地的主導權；

    后續士蘭微還將通過 “兩步受讓” 機制鞏固控制權：項目投產 7 年內或盈虧平衡 1 年內，士蘭微將受讓股權至持股不低于 51%；第一步完成后 3 年內，再進一步受讓至持股 70%-75%，保障長期戰略落地。

    對上市公司影響：不涉重大財務壓力，長期利好戰略布局

    對于士蘭微而言，本次投資雖規模較大，但不會對當期經營造成顯著影響。據測算，士蘭微及廈門士蘭微合計認繳的 15 億元，占士蘭微最近一期經審計總資產的 6.05%、凈資產的 12.28%，資金來源為自有資金，不涉及募集資金。

    不過，增資完成后士蘭集華將不再是士蘭微全資子公司（持股比例從 100% 降至 29.55%），士蘭微將不再將其納入合并報表范圍，改為按權益法核算，按持股比例確認投資收益。士蘭微表示，本次投資是公司完善半導體產業鏈布局的關鍵一步，將依托 IDM 模式優勢，進一步提升在高端模擬芯片領域的核心競爭力，抓住新能源汽車、算力服務器等產業增長機遇。