當地時間 10 月 23 日，全球矚目的 AIM SUMMIT 在迪拜開幕。作為聚焦投資全球資本格局與經濟增長新范式的頂級盛會，本屆大會聚焦“全球市場、未來經濟與新生代”三大核心支柱，匯聚來自 181 個國家和地區的逾 15800 位政府決策者、商業領袖與創新者開展深度對話。中昊芯英創始人及 CEO 楊龔軼凡受邀出席，并在亞洲深科技專題論壇“Asia's Deep Tech Vanguard: From Labs to Global Scale”討論中，分享企業在 TPU AI 芯片領域的技術實踐與對亞洲硬科技商業化模式的洞察。

    AIM 峰會創始于 2015 年，聚焦投資動態、全球市場環境與前沿趨勢，旨在通過近距離交流促進關于最佳實踐與專業知識的真正辯論。憑借其全球網絡根基，AIM 峰會架起了連接東西方的橋梁，目前已構建起一個涵蓋 13.5 萬名基金管理人、機構投資者、家族辦公室、主權財富基金及金融協會的生態系統。本屆大會設置亞洲深科技專題論壇，重點探討人工智能芯片、量子計算、先進材料、合成生物學四大關鍵領域的發展路徑與投資機遇。

    在論壇討論中，楊龔軼凡指出，在人工智能芯片這一戰略賽道，龐大的本土市場為亞洲硬科技企業提供了獨特的發展機遇。“我們觀察到，越來越多的本土客戶開始尋求更貼近其業務需求的算力解決方案。這為我們提供了寶貴的產品迭代機會和應用場景反饋。”他進一步表示，在 AI 芯片的研發設計、封裝測試和生態構建環節，亞洲也形成較完整的產業協同網絡，這使得企業能夠有效控制研發與制造成本，為全球市場提供高性價比的算力解決方案。

    針對“硬科技商業化”的話題，楊龔軼凡結合中昊芯英的實踐，闡述了“軟硬件一體”全棧式解決方案在降低技術使用門檻、加快市場采納方面的價值。他介紹，公司的 TPU AI 芯片“剎那®”與人工智能服務器“泰則®”，通過協同優化，實現了從硬件架構到算法框架的高效匹配。“單純提供芯片在 AI 訓練領域已不足以滿足客戶需求。我們通過完善的軟件棧，幫助用戶無縫遷移現有工作負載，顯著縮短從部署到產出的時間。這種“全棧式”模式，正是硬科技實現快速商業化的重要路徑之一。”

    在探討硬科技發展環境時，楊龔軼凡指出，健全的產業生態對技術創新至關重要。“我們積極與全球高校、科研機構及產業鏈伙伴合作，共同推進人才培養、技術研發和產業應用。”他認為，這種緊密的產業協作不僅加速了技術創新，也為硬科技企業的可持續發展提供了有力支撐。

    此次在 AIM SUMMIT 的深度參與呈現了中昊芯英在 AI Infra 的探索實踐，不僅展現了中國 AI 芯片企業在算力領域的核心技術實力與前瞻戰略思考，也為亞洲硬科技企業如何在關鍵基礎領域突破創新、構建商業化閉環提供了有價值的實踐范例，為這場聚焦未來科技與經濟的全球對話貢獻了來自中國的堅實力量與獨特視角。