11 月 3 日，蘇州德龍激光股份有限公司（證券代碼：688170）披露 2025 年三季度投資者關系活動記錄。在這場吸引中信證券、摩根士丹利基金、上海集成電路產業投資基金等 60 余家國內外知名機構參與的業績說明會上，公司透露三季度經營業績同比大幅優化，同時在固態電池、存儲芯片等核心業務領域取得實質性進展，為后續增長奠定基礎。

    三季度業績亮眼：營收凈利雙增，虧損大幅收窄

    據披露，德龍激光 2025 年第三季度實現營業收入 1.66 億元，較上年同期增長 20.48%；前三季度累計營收 4.51 億元，同比增長 8.45%。利潤端改善更為顯著，第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤 137.74 萬元，較去年同期增加 1009.97 萬元；前三季度凈利潤達 1686.18 萬元，同比增加 448.33 萬元。公司表示，業績改善主要得益于收入穩步增長及費用有效控制，整體虧損規模明顯收窄。

    多業務線突破：固態電池獲頭部訂單，半導體設備通過量產驗證

    在市場高度關注的固態電池領域，公司進展順遂。目前，其固態電池制衡絕緣設備已獲得頭部客戶訂單，設備已在客戶現場投入生產且運行良好。后續公司將進一步優化設備生產節拍，與客戶共同探討提速方案及多工序一體化集成方案，同時積極對接多家固態電池廠商，推進產品銷售拓展。此外，公司在超快極片制片、激光加熱干燥兩個關鍵環節也實現了測試驗證突破，為固態電池業務多維度布局提供支撐。

    半導體業務方面，公司在存儲芯片晶圓切割領域的優勢持續凸顯。其自主研發的 12 英寸硅晶圓激光隱形切割設備，可全面支持 SDAG（研磨后隱切）與 SDBG（研磨前隱切）工藝，特別適用于厚度 35~85μm 的超薄晶圓加工，是先進封裝制程的關鍵裝備。目前該設備已獲得國內存儲芯片頭部廠商訂單，并通過客戶端量產驗證，后續將加速市場推廣與客戶拓展。

    PCB 業務則延續穩健推進節奏。公司 FPC 軟板鉆孔 / 切割設備已成功導入多家行業客戶并實現量產；針對 PCB 硬板領域，激光分板機、打標機等設備已完成導入，同時儲備了鉆孔 / 切割設備及新工藝。值得關注的是，公司已捕捉到數據中心、AI 芯片帶來的硬板多層板超快激光鉆孔機會，目前正積極布局推進，暫未實現訂單落地。

    未來聚焦三大賽道：模塊化開發 + 外延布局雙輪驅動

    對于后續資源配置與發展方向，德龍激光明確表示，將持續聚焦半導體、電子、新能源三大核心賽道，依托通用底層技術積累開展模塊化產品開發，進一步拓展業務邊界與業績空間。同時，公司將通過參與產業基金投資、尋找合適并購標的等外延式發展路徑，圍繞產業鏈上下游布局，挖掘新業績增長點，提升整體競爭實力。

    據悉，本次投資者關系活動參與機構涵蓋券商、基金、保險、產業資本等多類主體，市場對公司業績改善及核心業務進展保持高度關注。