11 月 7 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（證券代碼：300131，簡稱 “英唐智控”）發布發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金預案，擬通過發行股份及支付現金相結合的方式，收購桂林光隆集成科技有限公司（簡稱 “光隆集成”）100% 股權與上海奧簡微電子科技有限公司（簡稱 “奧簡微電子”）80% 股權，同時向不超過 35 名特定投資者募集配套資金，全面加碼半導體全產業鏈布局，沖刺 IDM 企業目標。

    交易方案詳解：發行股份 + 現金支付 募集資金用途明確

    根據預案，本次交易核心分為兩部分：一是發行股份及支付現金購買資產，二是募集配套資金。其中，購買資產為本次交易核心，募集配套資金為輔助支持，且配套融資成功與否不影響購買資產行為的實施。

    在標的資產收購方面，英唐智控擬向桂林光隆科技集團股份有限公司收購其持有的光隆集成 100% 股權，向上海從簡企業管理合伙企業（有限合伙）、深圳市外灘科技開發有限公司等 6 名交易對方收購其合計持有的奧簡微電子 80% 股權。交易完成后，光隆集成將成為上市公司全資子公司，奧簡微電子將成為上市公司控股子公司。

    支付方式上，本次交易對價采用發行股份與支付現金結合的方式。其中，發行股份的定價基準日為公司第六屆董事會第十二次會議決議公告日，發行價格確定為 7.38 元 / 股，不低于定價基準日前 120 個交易日公司股票交易均價的 80%，符合《上市公司重大資產重組管理辦法》相關規定。在定價基準日至發行日期間，若公司發生派息、送股等除權除息事項，發行價格將相應調整。

    募集配套資金方面，公司擬向不超過 35 名特定投資者發行股份，募集資金總額不超過本次以發行股份方式購買資產交易價格的 100%，且發行股份數量不超過交易前公司總股本的 30%。募集資金擬用于支付交易現金對價、交易稅費、標的資產在建項目建設，以及補充上市公司和標的資產流動資金、償還債務等，其中補充流動資金比例不超過本次交易作價的 25% 或募集配套資金總額的 50%。

    標的公司亮點：光器件與模擬芯片領域各具優勢

    兩家標的公司均聚焦半導體相關細分領域，具備核心技術與市場競爭力，與英唐智控現有業務形成顯著協同效應。

    光隆集成：光開關領域標桿企業 契合 AI 與數據中心需求

    光隆集成成立于 2018 年，專注于光開關等無源光器件的研發、生產和銷售，核心產品涵蓋機械式、MEMS、磁光等全類型光開關，以及光保護模塊、OCS 光路交換機等，可廣泛應用于光網絡保護、AI 智算中心、數據中心光路調度、激光雷達等熱門領域。作為行業內少數能提供全類型、全速度等級光開關產品的企業，其產品切換速度覆蓋毫秒級至納秒級，已獲得通信設備商、光模塊廠商及科研院所的高度認可。

    財務數據顯示，2023 年、2024 年及 2025 年 1-8 月，光隆集成分別實現營業收入 7197.39 萬元、5524.11 萬元、4889.50 萬元，凈利潤分別為 1746.40 萬元、878.90 萬元、1398.91 萬元，盈利能力保持穩定。

    奧簡微電子：模擬芯片細分龍頭 打破海外壟斷

    奧簡微電子成立于 2015 年，聚焦高性能模擬芯片研發設計，核心產品包括電源管理類模擬芯片（低壓差線性穩壓器、PMIC 等）與信號鏈類模擬芯片（模擬前端 AFE 等），產品已廣泛應用于消費電子、通信、汽車電子、醫療電子等核心領域。公司采用 Fabless 模式運營，核心團隊深耕模擬芯片領域二十余年，部分產品性能已比肩德州儀器等國際巨頭，且通過頭部客戶嚴苛認證，實現大批量穩定供貨。

    財務數據顯示，2023 年、2024 年及 2025 年 1-8 月，奧簡微電子分別實現營業收入 1837.99 萬元、2712.84 萬元、1844.19 萬元，雖近年凈利潤略有波動，但在國產替代浪潮下增長潛力顯著。

    交易核心邏輯：政策 + 市場雙驅動 構建產業協同生態

    本次交易的推進，既契合國家產業政策導向，也順應市場發展趨勢，更能為英唐智控打造全產業鏈半導體 IDM 企業奠定關鍵基礎。

    從政策背景來看，近年來國家密集出臺《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等文件，鼓勵上市公司通過并購重組做優做強，支持集成電路企業資源整合，為本次交易提供了良好政策環境。從市場需求來看，光開關作為光通信核心器件，受益于 “東數西算”、AI 智算中心建設等浪潮，市場需求持續爆發；模擬芯片作為電子設備核心組件，國產替代空間廣闊，兩家標的公司所處賽道均具備高增長潛力。

    從協同效應來看，英唐智控現有業務涵蓋電子元器件分銷、芯片設計制造等，與光隆集成在 MEMS 技術、光器件生產方面可實現技術共享與產能互補，與奧簡微電子在芯片設計、供應鏈資源方面可形成上下游協同。同時，上市公司強大的分銷能力與客戶資源，可助力標的公司快速拓展市場，而標的公司的核心技術與產品則能豐富上市公司產業鏈布局，提升綜合競爭力。

    英唐智控表示，本次交易完成后，公司將進一步拓寬產業布局，增強業務規模與盈利能力，同時通過募集配套資金補充資金實力，提高抗風險能力，為實現全產業鏈半導體 IDM 企業目標邁出關鍵一步。

    風險提示與后續安排：多項審批待完成 需關注行業競爭

    預案同時提示，本次交易仍面臨多項風險。一是審批風險，交易尚需公司再次召開董事會、股東會審議通過，以及深交所審核通過、中國證監會同意注冊，審批進程存在不確定性；二是審計評估風險，目前標的資產審計、評估工作尚未完成，最終交易價格與預案披露的初步數據可能存在差異；三是市場競爭風險，標的公司所處行業技術迭代快、競爭激烈，若無法持續保持技術優勢，可能影響經營業績；此外還存在交易方案調整、人才流失、整合不及預期等風險。

    后續，英唐智控將推進標的資產審計、評估工作，完成后將再次召開董事會審議交易正式方案，并提交股東會表決。公司將根據交易進展及時履行信息披露義務，投資者可關注相關公告。

    本次交易是英唐智控在半導體領域的重要戰略布局，若能順利落地，將進一步完善公司產業鏈布局，提升核心競爭力與可持續發展能力，為股東創造更大價值。不過，投資者仍需結合后續審計評估結果、審批進展及行業動態，審慎做出投資決策。