在全球科技產業競爭進入深水區、關鍵賽道攻堅提速的背景下,立訊精密、士蘭微、龍騰光電、水晶光電、萊寶高科、英唐智控、晶晨股份、美芯晟、藍思科技、鵬鼎控股、博杰股份、德龍激光、新益昌、晶盛機電、世華科技、合肥樂凱 16 家中國顯示與半導體領域科技制造企業,近期通過業績說明會、機構調研、投資者互動等多平臺集中披露核心經營信息 —— 涵蓋 AI、車載現實、AR眼鏡、MLED、碳化硅半導體、新型顯示、人形機器人等關鍵領域的業績成果、第四季度增長預期及中長期戰略規劃。這場密集的信息釋放,不僅全面展現了中國科技制造業在核心賽道的硬核突破與規模化落地能力,更向市場傳遞出產業升級提速、國產替代深化的明確信號。

從 AI 端側芯片出貨量翻倍增長到 12 英寸碳化硅襯底國產化閉環,從 4.5 米寬幅高端光學膜量產到人形機器人年內出貨落地,這些企業以 “全產業鏈布局 + 技術自主創新” 為雙輪驅動,在全球科技競爭的關鍵環節構筑起差異化優勢。立訊精密以消費電子、汽車、AI 算力多業務協同沖刺全球前五,晶盛機電攻克碳化硅裝備與材料 “卡脖子” 難題,合肥樂凱刷新國內光學膜寬幅紀錄,士蘭微 8 英寸 SiC 產線穩步推進,龍騰光電 Mini-LED 車載產品打入日系主流供應鏈…… 正是這些企業在技術迭代與市場開拓中持續兌現業績、實現跨領域突破的共同密碼。
立訊精密:多業務協同發力 汽車業務沖刺全球前五 人形機器人年內出貨 3000 臺
在近日特定對象調研活動上,立訊精密董事長兼總經理王來春女士攜 ABG 事業群、數據中心、汽車業務、AI 研究院等核心板塊負責人,與全球多家知名投資機構代表深度溝通,全面披露公司各業務發展規劃、技術布局及未來目標,強調公司將秉持 "敬畏之心" 與 "團隊協作精神",推動消費電子、汽車、AI 算力、機器人等領域協同發展。
消費電子:雙輪驅動賦能 AI 硬件生態。ABG 事業群負責人王濤介紹,立訊精密以底層技術為根基,構建了可復制的跨產業核心競爭力,通過 ODM 與 OEM 業務協同的 "雙輪驅動" 模式,實現規模化生產與價值鏈重構的雙向賦能。面向 AI 時代,公司深耕硬件全棧式研發制造,為全球品牌客戶提供從核心零組件到整機設計的定制化解決方案,依托智能化自動化制造優勢,助力 AI 硬件生態體驗升級。公司憑借二十年技術積累與跨領域協作能力,致力于成為智能制造領域客戶信賴的合作伙伴,讓 "立訊制造" 成為高品質的可靠保障。
汽車業務:全產業鏈布局 沖刺全球前五。汽車業務負責人李晶披露,立訊汽車業務歷經十余年布局,已構建連接器、線束、智能控制、動力系統四大板塊,今年并購歐洲第一大汽車線束廠商萊尼后,形成覆蓋五大洲 13 國 57 家工廠的全球化布局。連接器領域,公司全系低壓、高壓、高速產品獲全球知名車廠認可,預計 2027 年成為最大中國汽車連接器廠商;線束業務今年將登頂中國市場,雙方協同目標直指全球第一;域控制器產品已量產 100TOPS 中高階型號,明后年將批量供應 500TOPS 以上產品;智能底盤領域切入轉向、制動系統,獲主流車廠下一代平臺項目,目標全球 10% 市場份額。公司核心競爭力源于全棧自研、跨領域技術復用及智能制造賦能,計劃未來 5-10 年成為全球前五的汽車零部件供應商。
AI 與機器人:內外賦能 人形機器人量產落地。AI 研究院院長田玉銘表示,立訊精密在 AI 領域雙線布局:內部構建 "AI 智慧員工" 體系與數字孿生系統,推動生產管理扁平化、即時性轉型;外部聚焦人形機器人產業,已具備全產業鏈核心能力,自主研發的 21 關節靈巧手性能卓越,今年預計出貨 3000 臺人形機器人,全部面向外部客戶。公司計劃明年初推出 "制造 2.0" 產線,實現從零件到整機組裝的高柔性、高自動化生產。同時,公司判斷中國人形機器人發展遠超北美,本體 "0 到 1" 突破已完成,正進入 "1 到 10" 快速迭代期,未來將重點布局通用人工智能、本體和靈巧手三大核心領域。
數據中心:銅光共進 劍指五年行業前三。數據中心業務負責人熊藤芳表示,立訊精密在 AI 算力領域已完成電連接、光連接、散熱和電源四大核心領域的從 0 到 1 再到 10 的突破,當前發展階段類似 2016-2017 年的消費電子業務。公司推出自研 "軒轅平臺" 互聯界面家族,其 448G CPC 產品在 OCP 大會成功演示,引領行業技術架構革新;光產品聚焦 800G、1.6T 硅光 EML 平臺,布局 LPO、LRO 等前沿技術,預計明后年實現數量級增長;熱管理領域從風冷全面轉向液冷,自研金剛石銅冷卻材料性能領先,微通道技術明年將量產;電源產品覆蓋全場景,模塊電源零不良率行業領先。公司目標未來五年在涉足的各細分領域進入行業前三,目前已與核心客戶建立深度合作。
士蘭微:SiC 業務多點突破 8 吋產線 2026 年通線 重大項目穩步推進
針對汽車功率控制模塊的合作廠商問題,公司明確表示已與國內外多家廠商建立合作關系。同時,公司透露在 MEMS 產品領域正推進多品類布局,依托 IDM 模式下電路工藝平臺能力與芯片設計能力的疊加優勢,構建核心競爭力。
在碳化硅(SiC)業務領域,公司披露了多項關鍵進展:6 吋 SiC 產線負荷已實現大幅度上升;8 吋碳化硅試線跑片順利,已成功跑出合格芯片,計劃于 2026 年初安排通線儀式,該時間點被公司稱為 “非常不錯的時間點”。針對 SiC 市場未來競爭加劇的擔憂,公司強調當前自身在 SiC 的性能與產能方面具備明顯優勢。
投資者重點關注廈門《12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目之投資合作協議》的資金籌措問題,對此公司回應稱,該項目分兩期建設,其中第一期總投資 100 億元,公司出資金額為 15.1 億元,具體細節可查閱公司相關公告,并未提及將通過特定對象定增方式籌措資金。
關于士蘭集科的控股規劃,公司根據與廈門半導體簽訂的投資協議明確,當士蘭集科實現盈利滿一年或投產滿 7 年時,公司可通過向廈門半導體回購部分股權的方式實現對士蘭集科的控股,具體以公司公告內容為準。
龍騰光電: Mini-LED領域布局成果凸顯,電子紙業務成增長新引擎
在產品應用方面,龍騰光電在 Mini-LED 領域的布局成果凸顯。公司歷經多次技術方案迭代,已推出搭載 Mini LED 分區調光技術的車載顯示、筆電及電競面板產品,并積極拓展至游戲、醫療、工業等新興場景。其中,Mini LED 車載產品憑借亮度、對比度及可靠性等優勢,成功應用于日系知名品牌旗下量產車型的車載中控顯示器,成為日本市場首款該類產品,獲得市場廣泛認可。
智能座艙業務方面,公司深耕車載顯示領域十余年,構建了涵蓋中控屏、儀表、HUD 抬頭顯示、智能后視鏡、后座娛樂等在內的完善產品矩陣,在動態顯示、觸控一體化、超窄邊框、曲面設計及隱私防窺等方面具備差異化技術優勢。目前,公司與多家國內外 Tier 1 供應商及車廠保持長期合作,同時深化與國內頭部新能源車企的深度綁定,新能源車載業務新項目持續累積。2024 年,公司車載顯示面板全球排名已提升至第六位,未來將進一步集成隱私防窺、Mini LED 等關鍵技術,加速產品升級。
作為以科技創新為核心驅動力的企業,龍騰光電聚焦前沿顯示技術及關鍵應用場景,圍繞動態隱私防窺、氧化物、觸控一體化、低藍光健康護眼、Mini LED、TED 低功耗、電子紙、三維立體顯示、HUD 抬頭顯示等方向持續深化研發。
具體來看,全彩電子紙、3D 顯示技術已完成客戶導入關鍵節點,部分產品實現量產出貨;動態隱私防窺技術新增多種人機界面視角切換模式,產品功能進一步豐富;金屬氧化物、HUD 抬頭顯示、ESG 技術、反射式顯示等新型技術方向穩步推進,已與客戶開展樣品測試,正持續優化技術指標與良率,為后續量產奠定基礎。未來,公司將繼續加大研發投入,強化技術創新與應用落地。
目前,龍騰光電在電子紙領域已積累成熟技術與研發體系,獲得申請及授權專利超過 80 項,開發了多款不同規格的全彩電子紙產品并實現批量出貨,市場反應良好。
關于出售全資子公司股權的相關事宜,公司回應稱,此舉主要基于全球戰略布局與資源優化配置考量,旨在推動海內外產線高效協同、提升整體運營效率,集中更多資源布局電子紙、AI 顯示等新質生產力領域,同時加快越南產線量產進程、加大研發技術創新投入。本次股權轉讓將通過公開掛牌方式實施。
水晶光電:反射光波導 “一號工程” 進展超預期,消費電子與車載業務齊頭并進
針對市場關注的 “一號工程” 反射光波導黃金線項目,公司表示,該項目整體推進態勢超出年初預期,目前已邁入核心攻堅階段,關鍵工藝環節與流程優化工作正有序開展。由于項目涉及客戶商業協定中的保密條款,相關技術參數、合作細節等具體信息暫無法對外披露,后續將在信息披露條件成熟后及時公開交流。
在涂布濾片業務方面,公司透露該業務已順利進入穩定量產階段,2025 年度市場份額目標預計可順利達成。自 2026 年起,涂布濾片業務將正式進入市場份額爬坡周期。為匹配客戶訂單需求、保障產能供給,公司已加快推進臺州二期廠房的基礎設施建設,確保后續產能有序釋放。憑借穩定的量產能力及與優質客戶的良好合作關系,公司對該業務未來數年持續提升市場占有率充滿信心。
在 AR 光學領域,公司與多個終端客戶均保持密切交流溝通,并將根據不同客戶的項目進展與需求優先級,合理排序資源投入。值得關注的是,今年海外大客戶已發布反射光波導方案的 AR 眼鏡,且取得了不錯的市場反響,公司預計未來其他終端客戶對反射光波導方案的推進節奏有望加速。
消費電子領域,水晶光電在安卓系光學創新中持續發揮引領作用,涂布濾光片、潛望式棱鏡等產品已成功推廣。今年公司進一步引進市場人才強化團隊力量,積極開拓安卓市場,推進與國內大客戶的戰略合作。伴隨內循環深化,國內市場除手機外的其他相關領域也將迎來良好增長機遇。
車載業務方面,公司明確明年將推動海外汽車客戶的 Lcos AR-HUD 項目從定點轉向量產,持續提升車載業務板塊的盈利水平,助力公司多業務板塊協同發展。
萊寶高科:MED 電子紙項目有序推進 車載觸摸屏業務持續增長
萊寶高科在近日投資者調研活動上透露,公司與地方政府合作投資的微腔電子紙顯示器件(MED)項目整體按計劃推進,部分進口設備已分批到貨并進入安裝調試階段,政府負責的廠房改造及代建模組廠房、倉庫同步施工。資金方面,55 億元注冊資本金已按期足額到位,公司控股子公司浙江萊寶顯示與銀團簽署的 35 億元固定資產貸款合同已落地,截至 2025 年 9 月 30 日已使用貸款 56,391.85 萬元。值得關注的是,首臺曝光機于 2025 年 6 月 17 日搬入,同日新建模組車間主體結構封頂,項目建設有序推進。
關于投產規劃,MED 項目建設期預計 2 年,公司將力爭盡早投產,在項目正式投產前,公司已利用現有產線資源開展前期工作,2025 年布局教育、室內外中大尺寸電子紙顯示市場,客戶開發進展良好,力爭 2025 年底前實現部分規格中尺寸 MED 產品小批量生產銷售。
車載觸摸屏業務方面,公司產品直接供應汽車總成一級廠商(Tier 1),最終應用于長安、吉利、大眾、小鵬、理想等主流內資、合資及新能源汽車品牌,產品線涵蓋車載觸摸屏及車載蓋板玻璃。隨著汽車電動化、智能化發展,車載顯示向多屏化、大屏化及定制化方向升級,帶動相關需求增長。2025 年上半年該業務已實現同比增長,且海外客戶開發取得積極進展,后續有望通過產能擴充及高附加值產品拓展實現持續增長,但面臨產品價格下降及 In Cell 結構產品替代競爭的壓力。
在筆記本電腦用觸摸屏業務方面,受益于全球經濟改善、Windows 10 系統終止更新帶來的換機需求,以及 AI PC 產品推廣的帶動,2025 年市場需求有望增長。
英唐智控:車規級 TDDI/DDIC 已實現量產落地,光隆集成 OCS 產品量產推進
在自研芯片領域,英唐智控聚焦 MEMS 微振鏡與車載顯示芯片,通過加大研發投入、引進高端人才實現關鍵技術突破。目前,公司已在多家頭部屏廠成功導入車載顯示芯片業務,首款車規級 TDDI/DDIC 已實現量產落地,多款改進型產品也正按計劃推進流片、試產工作。此外,公司與汽車配件廠合作開發的激光掃描投影(LBS)技術備受關注,該技術相較于當前高端車型常用的大功率光源地面投影方案,具備彩色顯示、高分辨率、遠焦距、小型化等優勢,可嵌入 360 度任意位置,支持實時清晰成像,在不同路面條件下保持穩定運行,還允許用戶上傳個性化內容,結合傳感器與手勢識別實現豐富的車內外交互功能。
針對投資者關注的 OCS 量產問題,光隆集成總經理陳春明回應稱,目前 32×32、64×64、96×96 通道規格的 OCS 產品已達成量產狀態,128×128 通道產品正處于量產準備階段,預計 2026 年一季度至二季度有望實現量產。值得一提的是,英唐智控擁有完整的 MEMS 生產線,雙方計劃盡快在 MEMS 陣列的 Fab 生產領域展開合作,以加速相關產品的量產進程。
晶晨股份:端側智能芯片出貨激增 汽車電子成功切入多家車企供應鏈
晶晨半導體 (上海) 股份有限公司(證券代碼:688099,證券簡稱:晶晨股份)在近期投資者關系活動中披露,端側智能已成為公司核心增長引擎之一,2025 年前三季度搭載自研端側智能算力單元的芯片出貨量突破 1400 萬顆,同比增幅超 150%,已有 20 余款商用芯片完成自研端側算力單元搭載適配,覆蓋多條核心產品線。業務增長主要依托存量場景賦能升級與增量場景開拓延伸:公司與谷歌聯合推出適配 Gemini 端側大模型的智能攝像頭、可視化門鈴等產品,激活存量市場需求;與三星合作推出 Color EPaper(彩色電紙)大屏顯示產品,同時攜手沃爾瑪、Insta360 等頭部客戶,拓展智能安防、AI 會議終端等新興場景,提升全球市場覆蓋度與訂單獲取能力。后續公司將推出更高算力的通用端側平臺系列,適配更多元化終端產品與場景。
其中,W 系列芯片作為重要增長極,2025 年前三季度出貨量超 1300 萬顆,同比增長近 70%。其中 WiFi 6 芯片表現亮眼,前三季度出貨超 400 萬顆,在 W 系列總體銷量中的占比從去年同期不足 6% 躍升至 30% 以上,產品結構持續優化。隨著市場拓展深入、新產品上市及與主控 SoC 平臺配套銷售規模擴大,W 系列整體及 WiFi 6 產品銷售規模將持續擴大。
C 系列智能視覺芯片成長顯著,前三季度銷量達到去年同期兩倍,訂單增長主要受益于智能攝像頭、智能門鈴、打獵機、城市安防等消費級與工業級智能視覺設備需求釋放。公司通過與全球知名 AI 平臺開展適配及商用驗證,既提升了芯片技術兼容性和場景適配能力,又借助其技術生態、品牌影響力和市場渠道,快速觸達更多國際市場與潛在客戶,為該系列芯片實現爆發性增長奠定基礎。
在汽車電子領域,公司已推出車載信息娛樂系統芯片及智能座艙芯片,內置高算力神經網絡處理器,支持多系統多屏幕顯示,可覆蓋影音娛樂、導航服務、360 全景影像、個性化交互、DMS(駕駛員監測系統)等多個應用場景。高算力新一代工藝制程智能座艙芯片將于近期流片,同時公司正打造涵蓋智能座艙、輔助駕駛、局域網與廣域網融合的 “智駕通” 一體化 SoC 解決方案,完善產品生態布局。
市場合作方面,公司汽車電子芯片已成功進入多家國內外知名車企供應鏈體系,其中寶馬、林肯、Jeep、沃爾沃、極氪、創維等車企的相關車型已實現量產搭載,商業化進展順利。
美芯晟:聚焦 AI 與機器人領域 光學傳感器與無線充電協同增長
在 AI 端側布局方面,美芯晟的光學傳感器能夠為終端設備提供環境感知與交互能力,助力設備實現對外界的智能響應,目前該產品已成功導入 AR/AI 眼鏡終端品牌客戶。未來,美芯晟將持續深化 AI sensor 等前沿傳感技術的研發工作,重點聚焦智能感知與人機交互方向,進一步豐富相關產品布局。
機器人領域是美芯晟的重要發力方向之一,公司的 DToF 技術具備精準測距與避障功能,可適配多種類型的機器人應用場景,且已在掃地機器人市場實現規模量產。在此基礎上,公司正積極推進多點 ToF 及 3D ToF 技術的研發進程,以滿足機器人三維環境建圖與復雜場景感知的需求。同時,依托光傳感技術積累,也在密切關注磁傳感等其他傳感器領域,后者適用于運動控制系統,公司致力于構建完整的智能傳感器解決方案。
關于發展規劃策略,美芯晟表示,將秉持 “現實性與前瞻性并重” 的原則:一方面,在傳統終端產品上持續進行功能創新,為現有業務的穩健增長提供有力支撐;另一方面,在機器人、AI sensor 等新興領域提前開展技術儲備,把握未來市場發展機遇,推動業務在消費電子、機器人、汽車電子等多個領域實現拓展。
產品線表現方面,光學傳感器已成為公司核心增長驅動力,品牌影響力持續提升,應用場景不斷豐富,具備快速放量潛力;無線充電產品在下游應用延伸、中低端手機市場滲透及終端客戶拓展的多重推動下,有望延續良好增長態勢;汽車電子產品體系日趨完善,將為公司未來業務規模的進一步擴大提供堅實支持。
藍思科技:具身智能布局成果顯著 多賽道卡位 AI 端側硬件
藍思科技近日投資者關系活動上披露,作為工業機器人領域的深耕者,藍思科技在具身智能賽道已形成完整布局。公司長期聚焦工業機器人關鍵技術研發,自主實現六軸機器人、AOI 視覺檢測機器人等產品的研發與量產,具備從概念設計到批量制造的全流程能力。
11 月 18 日藍思智能機器人永安園區正式啟用,進一步夯實了公司在具身智能領域的制造實力。公司已突破人形機器人關節模組輕量化技術,目標打造中國最大具身智能硬件核心制造平臺,彰顯了在該賽道的領先地位與發展雄心。
在 AI 端側硬件變革浪潮下,藍思科技已在多個爆發賽道提前布局。智能穿戴領域,公司成為國內外頭部客戶核心供應商,覆蓋智能手表、AI 眼鏡等多形態產品,實現結構件、模組到整機組裝的全鏈條供應;汽車電子領域,通訊模組及域控制器模組快速導入,超薄夾膠玻璃產能達百萬量級 / 年;AI 算力基礎設施領域,從服務器機箱結構件起步,逐步拓展至液冷模組、固態硬盤等關鍵模組,其中固態硬盤預計 2026 年實現規模化量產。
面對海外客戶產業鏈全球布局的需求,藍思科技憑借前瞻性戰略已構建穩健的全球供應鏈體系。公司已根據客戶需求擴大越南、泰國、墨西哥等地業務布局,具備手機結構件、車載智能座艙模組、具身智能設備、AI 服務器等產品的全球交付能力,為提升市場份額奠定堅實基礎。
鵬鼎控股:經營基本面穩健 AI全鏈條布局成效初顯
面對人工智能產業的爆發式增長機遇,鵬鼎控股明確以高端高密度互連板(HDI)為切入點,積極拓展 AI 服務器市場。活動中公司透露,目前已有相關 AI 服務器產品通過知名廠商認證,同時正持續深化與云服務器廠商的合作,強化產品市場競爭力。
在 AI 端側領域,鵬鼎控股已構建覆蓋 AI 手機、AI PC、AI 眼鏡等產品的全場景矩陣,成為全球 AI 端側產品供應鏈的核心參與者。同時,公司依托 ONE AVARY 產品平臺,加快在 AI 服務器、光模塊、交換機、人形機器人、新能源汽車等領域的全鏈條布局,全面推進 AI 產業縱深發展,為未來增長注入多重動力。
在原材料供應方面,針對覆銅板、銅箔等上游材料漲價及短缺問題,公司表示,由于主要采用進口高端覆銅板,其價格波動相對較小,對整體成本影響有限。公司通過加強與上游廠商合作、優化原材料庫存管理、推進技術升級與產品結構優化等多重舉措,有效對沖成本壓力,保障供應鏈穩定的同時,通過高附加值產品提升盈利水平。
博杰股份:AI 服務器測試業務高增 汽車電子與機器人業務穩步推進
業務進展方面,博杰股份機器人業務當前主要聚焦 T 客戶的機器人測試需求,涵蓋 imu、camera、電子皮膚力傳感器及麥克風檢測等領域,其中 imu 設備已實現小批量發貨,且均在海外組裝,單臺價格超百萬元。AOI 設備目前仍處于較早期階段,原先主要應用于 3C 消費電子領域,現新增液冷部分散熱金屬表面瑕疵檢測、快接頭外觀檢測等應用場景,產品單價超百萬元,2025 年已供應幾臺給客戶進行驗證。
對于 2026 年業務預期,博杰股份表現樂觀。AI 服務器測試業務領域,受益于行業高速增長態勢,北美地區除 N 客戶外,亞馬遜、谷歌、微軟等知名企業均有明確的高增長資本支出預期,
博杰股份2025 年第三季度營收中 AI 服務器測試設備收入占比較高,主要來自 G 客戶和 M 客戶,對該領域 2026 年營收預期積極。
汽車電子領域,博杰股份圍繞汽車攝像頭、車載屏、雷達等電子部件研發供應檢測和組裝設備,射頻測試、ICT / 功能測試等業務也可導入該領域,2025 年汽車電子業務預計占營收 20%,2026 年市場需求有望持續放量。
消費電子領域 2025 年營收占比約 40%,2026 年手機、平板電腦相關測試設備業務預計保持平穩,AI 眼鏡業務存在放量機會,目前公司已切入該領域的射頻、聲學測試設備,正拓展光學測試設備,客戶以 M 客戶和 A 客戶為主,前兩年平均年營收達小幾千萬元,2025 年已突破億元量級。MLCC 領域 2025 年營收占比約 10%,2026 年隨著國內下游客戶擴產周期持續,預計將保持較高增速。
機器人領域方面,因客戶生產節奏影響,2025 年未實現放量,公司將其定位為戰略級業務,計劃向零部件領域布局,目前在諧波減速器、機器臂組件、電機等方面已有技術儲備及相關投資布局,未來將結合客戶需求穩步推進。
德龍激光:錨定四大發展方向 聚焦高成長性領域深耕細作
在未來三年發展規劃上,德龍激光明確將圍繞 “戰略定力、技術突破、產能擴張與管理提升” 四大方向穩步推進工作。
戰略層面,公司將持續深耕精細微加工領域,依托激光器、微加工工藝及高精度運動控制平臺等核心技術,聚焦半導體、電子、新能源等高成長性領域,進一步提升市場份額與核心競爭力;
技術與產品端,重點推進高功率固體超快激光器、光纖激光器、半導體激光器等核心產品的研發與產業化,完善激光解決方案產品矩陣,鞏固在高端裝備領域的布局;
產能建設方面,江陰 “新能源高端裝備制造項目” 一期預計于 2026 年投產,投產后將顯著提升公司產能和交付能力,為業務持續擴張提供堅實保障;
經營管理上,公司將持續推進降本增效,優化組織架構及費用管控,加強供應鏈管理和內部運營體系建設,不斷提升整體效率和盈利能力。
新益昌:MLED 設備成營收支柱 人形機器人業務定為戰略核心
新益昌披露了前三季度核心產品經營情況。受益于頭部面板廠在新型顯示領域的積極擴產,MLED 固晶機訂單較去年同期實現增長,營收占比接近五成,成為公司核心營收支柱;半導體封裝設備領域表現亮眼,公司新增焊線、測試包裝環節設備布局,業務與半導體行業景氣度緊密聯動,營收占比較去年略有提升,兩大主力板塊協同發展態勢良好。
新益昌明確將人形機器人列為戰略發展核心,旗下 HOSON-Robot 初代機已正式發布,后續將推進小批量量產,并建立常態化研發迭代機制。公司依托多年在高速精準運動控制、軟件算法等領域的技術積累,重點攻關機器人 “小腦” 運動控制器、混合智能架構模型及關鍵零組件,形成獨特技術壁壘。
在業務落地方面,公司優先聚焦半導體和 LED 行業現有客戶的封裝產線場景,積極推進 HOSON-Robot 商業化試點,探索 “替代人工” 的實際應用價值。同時,工業機器人被確定為機器人業務的未來發展方向,目前正開展技術儲備與場景適配工作。針對核心部件市場化問題,公司表示將圍繞客戶需求推進機器人產線導入,后續將根據業務發展情況優化核心部件的供應策略。
未來發展規劃,公司透露高端智能裝備制造基地項目正逐步推進,將為業務增長提供產能支撐,具體業績增長情況將通過后續定期報告披露。在技術協同方面,公司在驅動器、高精度 DDR 電機、運動控制卡等核心部件的技術沉淀,將持續賦能機器人研發制造,強化差異化競爭優勢。
場景拓展方面,新益昌計劃在鞏固工業應用場景的基礎上,逐步拓展機器人在家庭服務等多領域的應用邊界,進一步釋放 “可替代人工” 的產品價值。同時,公司將充分利用在半導體和 LED 行業積累的客戶資源,加速機器人業務的首批客戶導入,目前已在推進重點目標客戶對接及試點項目洽談工作。
晶盛機電:12 英寸 SiC 襯底中試線通線 國產化閉環破解 “卡脖子” 難題
2025 年 11 月 27 日,浙江晶盛機電股份有限公司舉辦投資者關系活動披露,公司 12 英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線,實現全產業鏈設備國產化閉環,同時在 8 英寸碳化硅襯底及半導體裝備領域均取得關鍵突破。
此次晶盛機電子公司浙江晶瑞 SuperSiC 貫通的 12 英寸碳化硅襯底加工中試線,覆蓋晶體加工、切割、減薄、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測全流程工藝,所有環節均采用國產設備與自主技術。其中,高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等核心加工設備由公司歷時多年自研攻關完成,性能指標達到行業領先水平。這一突破標志著晶盛機電實現了 12 英寸 SiC 襯底從裝備到材料的完整閉環,徹底解決了關鍵裝備 “卡脖子” 風險,為下游產業提供了成本與效率的新基準,也推動公司在全球 SiC 襯底技術領域從并跑向領跑邁進。
在產能布局方面,晶盛機電已構建多區域、多尺寸的碳化硅襯底產能矩陣:在上虞布局年產 30 萬片碳化硅襯底項目;基于全球產業發展前景,在馬來西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產業化項目,強化全球市場供應能力;同時在銀川投建年產 60 萬片 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目,持續鞏固技術與規模優勢。技術與市場進展上,公司 6-8 英寸碳化硅襯底已實現規模化量產與銷售,核心參數指標達到行業一流水平,8 英寸產品技術和規模處于國內前列。目前,公司正積極推進碳化硅襯底全球客戶驗證,送樣客戶范圍大幅提升,產品驗證進展順利,并成功獲取部分國際客戶批量訂單。
在集成電路裝備領域,自主研發的 12 英寸常壓硅外延設備順利交付國內頭部客戶,其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度等關鍵指標達到國際先進水平;12 英寸硅減壓外延生長設備實現銷售出貨。
此外,公司成功開發應用于先進封裝的超快紫外激光開槽設備,填補國內高端紫外激光開槽技術領域空白,實現國產替代;12 英寸干進干出邊拋機、12 英寸雙面減薄機等新產品正推進客戶驗證。在化合物半導體裝備領域,公司緊抓碳化硅產業鏈向 8 英寸轉移趨勢,發揮核心技術優勢,加強 8 英寸碳化硅外延設備及 6-8 英寸碳化硅減薄設備市場推廣,同時積極推進碳化硅氧化爐、激活爐及離子注入等設備的客戶驗證,為規模化量產奠定堅實基礎。
世華科技:光學材料成第二增長曲線 兩大項目加速推進
蘇州世華新材料科技股份有限公司近日在投資者關系活動上透露,高性能光學材料定位為公司第二增長曲線,主要應用于 OLED/LCD 等主流顯示面板及生產過程,對光學特性和綜合性能要求嚴苛,雖驗證難度大、周期長、技術門檻高,但市場體量可觀。該業務近年增速較快,公司在偏光片保護膜領域已實現規模化量產銷售,而偏光片保護膜市場規模預計超 50 億元,目前仍以日韓廠商為主導,國產替代空間廣闊。功能性粘接劑則作為種子業務,已產生少量營收,未來將成為新的增長點。
從市場空間來看,全球光學材料市場規模達數百億元級別,單一項目體量最高可達數十億元,高端市場目前仍由國外企業主導,國產替代潛力巨大。
關于市場關注的項目進展,公司披露,位于吳江的高性能光學膠膜材項目已于 2025 年 3 月底奠基開工,目前建設有序推進,預計即將完成主體結構封頂,2026 年生產設備將陸續進場。此外,張家港二期項目 “高性能光學和集成電路高分子材料項目” 已完成投資備案,按計劃推進中,未來將生產光學顯示、集成電路領域的多種高分子材料,進一步完善產能布局。
合肥樂凱:突破 4.5 米寬幅高端光學膜紀錄 實現規模化量產
近日,合肥樂凱FPD偏光片用光學聚酯薄膜生產線傳來重大捷報,其技術團隊歷經持續攻堅與精細調試,成功量產4.5米寬幅、36微米厚度的低粗糙度高端光學聚酯薄膜。該產品不僅將國內光學膜寬幅紀錄提升50%,更標志著合肥樂凱在超寬幅精密薄膜制造領域實現關鍵突破,其產品幅寬指標躍居國內領先水平,為企業在高端光學膜市場的競爭再添核心砝碼。

4.5米寬幅光學薄膜的成功量產,為合肥樂凱帶來生產效益的質變提升。從生產端來看,同等生產時長內,超寬幅薄膜的單次產出面積大幅增加,可顯著提升后續分切加工效率,降低單位生產成本;從市場端而言,隨著顯示、電子等相關行業向大尺寸化方向加速發展,超寬幅基膜恰好契合市場對大幅面、無拼接材料的迫切需求,能為下游深加工企業提供更高品質的基礎原材料,助力延伸高端產業鏈價值。
合肥樂凱科技產業有限公司是中國樂凱集團全資骨干企業,隸屬于中國航天科技集團,作為國內唯一具備光學級聚酯薄膜及涂層材料研發與大規模產業化能力的高新技術企業,其深耕平板顯示器用光學膜材料領域多年,是國內光學級聚酯薄膜產業的領導者。
結語:16 家企業的密集業績披露與業務突破,勾勒出中國AI、顯示與半導體制造業 “技術攻堅 — 產能落地 — 市場兌現” 的完整升級脈絡。從上游材料(合肥樂凱、世華科技)、核心部件(士蘭微、晶盛機電)到終端裝備(立訊精密、藍思科技),從 AI 算力基礎設施到車載智能生態,從新型顯示到人形機器人,一條覆蓋全產業鏈的創新生態正加速成型。這些成果的背后,是企業數十年技術積累的厚積薄發,是 “國產化替代” 與 “全球化布局” 的雙向發力,更是中國科技制造業從 “規模領先” 向 “技術領跑” 的深刻轉型。
隨著更多關鍵技術實現產業化落地、更多細分賽道實現全球份額突破,中國科技制造業正以硬核業績為支撐,在全球科技競爭中占據更核心的位置,其釋放的增長勢能與創新活力,也將持續為產業升級與經濟高質量發展注入強勁動力。





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