2025 年 11 月 26 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “公司”）以電話會(huì)議形式舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，接待了國(guó)壽養(yǎng)老、東方財(cái)富等機(jī)構(gòu)投資者。公司證券事務(wù)代表陳穎，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng)出席活動(dòng)，就公司業(yè)務(wù)布局、客戶情況、業(yè)績(jī)變動(dòng)及股東影響等投資者關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)解答。

    在非顯示業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展布局方面，公司介紹，非顯示業(yè)務(wù)主要聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片（含功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪放等），同時(shí)涵蓋少量 MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等其他類型芯片，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。公司將采取 “穩(wěn)中求進(jìn)” 的策略，先為現(xiàn)有 bumping 客戶導(dǎo)入 package-level 封裝測(cè)試服務(wù)，幫助客戶降低委外封測(cè)成本；后續(xù)通過(guò)先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目，完善 Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等制程，進(jìn)一步補(bǔ)齊非顯示類芯片封測(cè)全制程產(chǎn)能，并在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上新增功率器件封裝布局，提升在該領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    關(guān)于境外主要客戶，公司明確其核心客戶包括聯(lián)詠、瑞鼎、敦泰、譜瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等。

    針對(duì) 2025 年第一季度凈利潤(rùn)較上年同期下降的問(wèn)題，公司給出三點(diǎn)核心原因：一是合肥廠處于產(chǎn)能爬坡期，當(dāng)期折舊及人工費(fèi)用等固定成本及費(fèi)用較上年同期有所增長(zhǎng)；二是公司在高效散熱、高結(jié)合力等高性能芯片封裝、車規(guī)級(jí)高穩(wěn)定性銅柱芯片封裝，以及高刷新率及高分辨率顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試等先進(jìn)集成電路封測(cè)領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入，導(dǎo)致當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)；三是為吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實(shí)施了限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，當(dāng)期相應(yīng)攤銷的股份支付費(fèi)用較上年同期有所增長(zhǎng)。

    此外，對(duì)于股東頎邦科技對(duì)公司的影響，公司表示，頎邦科技作為公司間接股東，自 2011 年以來(lái)未實(shí)際參與公司日常經(jīng)營(yíng)管理，雙方在資產(chǎn)、人員、業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)和機(jī)構(gòu)等方面均保持相互獨(dú)立。