4月20日，合肥晶合集成電路股份有限公司發布2024 年年度報告。報告期內，公司實現營業收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；實現凈利潤4.82億元，較上年同期增長304.65%；實現歸母凈利潤5.33億元，較上年同期增長151.78%；扣非凈利潤為3.9,4億元，較上年同期增長736.77%；實現經營性現金流量凈額27.61億元，較上年同期增加292,216.72萬元。2024 年公司綜合毛利率為25.50%。

    公司主要從事12 英寸晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實現150nm 至55nm 制程平臺的量產，40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片小批量生產，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板，28nm 制程平臺的研發正在穩步推進中。

    公司不斷豐富產品種類、優化產品結構，提升毛利水平。報告期內，公司實現主營業務收入911,958.01 萬元，從制程節點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業務收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主營業務收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主營業務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產品主軸。

    報告期內，公司研發費用投入為128,397.52 萬元，較上年增長21.41%，占公司營業收入的13.88%。2024 年新增獲得發明專利249 項、實用新型專利76 項，截至報告期末公司累計獲得專利1,003個。

    報告期內公司研發進展順利，取得了顯著的成果，如55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯片工藝平臺實現大批量生產、40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片實現小批量生產、28nm 邏輯芯片通過功能性驗證、110nm Micro OLED 芯片已成功點亮面板、55nm 車載顯示驅動芯片量產、新一代110nm 加強型微控制器(110nm 嵌入式flash)等工藝平臺完成開發。