4月26日，深圳市易天自動化設備股份有限公司發布2024 年年度報告。報告期內，公司實現營業總收入3.93億元，同比下降27.37%；實現歸母凈利潤虧損10,937.51萬元，同比下降604.93%；扣非凈利潤虧損11,119.73萬元，同比下降889.30%。

    報告期內，公司營業收入下滑，主要是部分客戶產線投產進度放慢、驗收周期延長所致；公司以銷定產的經營模式，也因銷售收入的下降降低了生產制造費用的分攤，因此帶來毛利的下滑；同時，公司根據企業會計準則及相關會計政策規定，結合公司的實際經營情況，計提信用減值損失和資產減值損失合計為8,550.20萬元，是凈利潤下滑的主要原因。此外，主要是公司綜合考慮2024年度易天半導體資產減值情況、經營大額虧損、外部經營環境變化等因素，預計母公司對其的應收債權未來無法收回，根據《監管規則適用指引——會計類第3號》相關規定，公司將該債權損失全部計入“歸屬于母公司所有者的凈利潤”。扣除該債權損失金額后的超額虧損3,589.98萬元，再按照母公司所有者與少數股東對子公司的分配比例，分別計入“歸屬于母公司所有者的凈利潤”和“少數股東損益”。綜合以上因素，公司2024年度歸母凈利潤同比下降604.93%。

    截至本報告期末，公司發出商品5.3億元，與在手訂單合計超過8億元，結存的訂單體量相對充足，公司經營持續穩健。此外，公司持續發力半導體行業，報告期內，微組半導體實現收入較上年同期增長超21%，凈利潤較上年同期上升超3.99%。

    截至2024年12月31日，公司已獲得授權專利221項，軟件著作權114項，集成電路布圖設計1項。公司持續加大研發投入，鞏固公司在平板顯示專用設備行業的優勢地位，積極向新型顯示、半導體領域拓展。

    報告期內，中大尺寸模組組裝設備的整線技術能力進一步提升，推出了88寸、100寸及130寸清洗偏貼脫泡整線。公司已具備130寸以下整線組裝能力，并向更大尺寸整線制造能力邁進，待終端市場產品激活，將基于現有技術儲備進行新品制造。

    微組半導體研發推出的Mini LED燈帶返修設備填補了民用消費級產品市場的空白，Mini LED返修類設備可用于直顯、背光的Mini LED顯示模組生產制造。同時，微組半導體在醫療器械設備方面自主研發推出了探測器模塊微組裝生產線，在IGBT設備方面推出了專用貼片機；在Chiplet專用設備方面以倒裝貼片技術為核心不斷提升產品性能，涵蓋了Dipping/TCB/USC/覆膜等工藝，相關產品可用于SIP(系統級封裝)、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路的微組裝。

    易天半導體專注于第四代Mini LED巨量轉移整線設備的研發和制造，報告期內已與顯示行業龍頭客戶共同完成玻璃基電路板與芯片激光鍵合工藝驗證；并已完成晶圓減薄相關的第一代設備開發,經過客戶多次式樣驗證，該設備操作性能穩定、加工精度高，在加工速度及品質上向行業龍頭企業技術水平看齊，可實現國產替代進口。

    在柔性OLED顯示設備領域，報告期內，公司推出的柔性面板制作工藝中所需的膜材貼附設備，如面板取下前清洗設備、取下后覆膜設備等相關設備，獲得了華星光電等客戶訂單。

    在VR/AR/MR顯示領域，報告期內，推出的VR/AR/MR制造工藝中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏貼等設備獲得了視涯科技、歌爾股份、蕪湖微顯、夢顯科技等客戶訂單。

    在Mini/Micro LED設備領域，Mini LED封裝模壓設備完成首條產線交付。微組半導體加強與新型顯示行業客戶京東方、創維、兆馳晶顯、鴻利顯示、聚飛光電、雷曼光電、辰顯光電、山西高科、中麒光電等客戶的合作，持續開拓新型顯示行業自動化設備市場并獲得客戶訂單。易天半導體在Mini LED巨量轉移設備方面，持續加大研發投入與產品推廣力度，積極開拓行業龍頭客戶。

    在傳統封裝設備領域，公司積極開展新產品、新技術的研發。半導體相關附膜設備，如Strip附膜機等，將公司的貼附技術在半導體設備領域得以拓展，獲得了通富微電等客戶認可。

    微組半導體堅持科技創新，以客戶需求為導向，加強資源配置與協同，加深與現有客戶的戰略合作，并大力推進產品和市場的開拓工作，持續獲得華工正源、同方威視、索爾思、芯視界等客戶訂單。在醫療器械設備方面，微組半導體推出的探測器模塊微組裝生產線，獲得了醫療行業客戶航衛通用、聯影醫療、核芯醫療、東軟醫療等客戶訂單。

    在先進封裝設備領域，在Chiplet專用設備方面，開發的AMH系列微組裝設備，已獲得日月新半導體、高通、香港科技大學等客戶訂單。