近日，大族激光科技產業集團股份有限公司（證券代碼：002008，簡稱 “大族激光”）密集開展投資者交流活動，通過特定對象調研、分析師會議、現場參觀及電話會議等形式，與美銀美林、高盛證券、摩根士丹利、華夏基金、嘉實基金等數十家境內外機構投資者深度溝通，全面披露公司上半年經營業績及核心業務進展。數據顯示，受益于下游需求恢復、AI 技術拉動及新能源產業擴張，公司上半年經營逐步改善，多業務板塊實現顯著增長，同時海外布局加速推進，積極搶占供應鏈多元化機遇。

    上半年經營 “量利分化”：扣非凈利潤同比增 18.44%，消費電子與 AI 成關鍵支撐

    據交流信息，大族激光 2025 年上半年實現營業收入 76.13 億元，同比增長 19.79%；營業利潤 5.93 億元，同比下降 52.48%；歸屬于母公司的凈利潤 4.88 億元，同比下降 60.15%；扣除非經常性損益后凈利潤 2.61 億元，同比增長 18.44%。

    對于凈利潤與扣非凈利潤的 “分化”，公司解釋稱，主要因上年同期存在處置持有的大族思特公司股權事項，該交易對歸屬于上市公司股東的凈利潤影響約 8.90 億元，屬于非經常性收益；而今年上半年扣非凈利潤的增長，核心得益于消費類電子市場回暖，疊加 AI 技術驅動下供應鏈需求強勁，公司信息產業設備等核心業務業績同比提升，推動經營性盈利改善。

    PCB 業務高增領跑：子公司營收增超 5 成，AI 服務器高多層板成增長引擎

    作為公司核心業務板塊之一，PCB（印制電路板）業務表現尤為亮眼，其控股子公司大族數控（股票代碼：301200）上半年業績大幅增長 —— 實現營業收入 23.82 億元，同比激增 52.26%；歸屬上市公司股東的凈利潤 2.63 億元，同比增長 83.82%。

    這一增長背后，是大族激光對行業需求的精準把握。2025 年以來，公司緊抓兩大機遇：一是 AI 服務器領域高多層板需求增長及技術難度提升的雙重需求，針對高速 PCB 信號完整性要求，優化設備方案，突破終端客戶與 PCB 主力廠商的技術瓶頸，提供滿足高厚徑比、嚴格阻抗公差等要求的高可靠性加工方案，且憑借產能與交付的區位優勢，已獲得多家行業龍頭客戶信賴；二是強化汽車電子、消費電子多層板及 HDI（高密度互聯板）加工設備的競爭力，同時其應用于高速 PCB、類載板及先進封裝領域的新型激光加工方案，也贏得下游客戶青睞，帶動訂單顯著增長。

    針對多層板這一 “紅海市場”，公司還通過打造各工序協同的整體加工方案，幫助下游客戶降低綜合運營成本，同時為自身開辟新的增長空間。此外，在 HDI、先進封裝、撓性板等領域，公司亦憑借創新技術優勢，完成多家龍頭客戶認證并獲取正式訂單。

    信息產業設備、新能源設備雙輪驅動：AI 與海外需求成增長新動能

    在 AI 產業爆發的背景下，公司信息產業設備業務迎來快速增長。2025 年上半年，該業務實現收入 31.96 億元，同比增長 35.95%，其中消費電子設備業務營收 8.15 億元，同比實現增長。

    當前全球消費電子行業正經歷 “AI 終端爆發 + 供應鏈重構” 的雙重變革，AI PC、AI 手機、AI 眼鏡等終端產品加速普及，推動激光加工、3D 打印、自動化檢測設備向高精度、多功能集成方向迭代。大族激光深度參與頭部客戶前沿研發，為其定制激光釬焊機、密封檢測系統等設備，精準滿足 AI 硬件的散熱結構與微型化需求。同時，伴隨消費電子供應鏈產地多元化，境外設備需求明顯上升，公司已組建海外生產、研發、銷售團隊，在東南亞等地承接大客戶產能，積極搶占供應鏈多元化紅利。

    新能源設備業務同樣表現不俗。上半年該業務實現收入 9.61 億元，同比增長 38.15%，其中鋰電設備板塊營收 9.23 億元，同比增長 38.79%。在全球新能源產業 “技術迭代 + 出海擴張” 雙周期驅動下，行業客戶啟動新一輪擴產投產計劃，帶動設備需求上漲。大族激光緊跟大客戶擴產步伐，一方面深度綁定寧德時代、中創新航、億緯鋰能等頭部客戶的國內擴產項目，另一方面同步配套其海外建設，通過屬地化團隊規避貿易壁壘，持續提升動力電池和儲能電池裝備業務的市場競爭力與占有率。此外，公司還通過加強創新技術研發與精細化管理，不斷優化盈利結構。

    海外布局全面提速：瞄準東南亞 PCB 與歐美 IC 封裝基板高增長市場

    面對制造業供應鏈產地多元化的趨勢，大族激光正大力推進海外布局。目前東南亞地區設備需求明顯上升，公司已著手擴充海外研發、銷售團隊，緊跟大客戶步伐，搶抓供應鏈多元化帶來的市場機會。

    從細分市場看，國際電子終端品牌加速供應鏈多元化，泰國、越南等東南亞國家的 PCB 產業投資項目紛紛投產，預計未來幾年該區域 PCB 產業復合成長率將超過中國大陸；而美國、歐洲為服務當地半導體產業發展，正構建全新供應體系，其 IC 封裝基板未來五年的復合增長率分別高達 18.3% 及 40.6%。公司將針對性布局上述高增長市場，進一步拓展海外業務空間。

    據悉，本次投資者交流活動由大族激光管理與決策委員會副主任、董事會秘書杜永剛，證券事務代表王琳負責接待。公司同時披露，目前實際控制人及控股股東持有股份的質押比例為 79.61%。相關信息已于 2025 年 9 月 29 日以投資者關系活動記錄表形式正式公告。