4月18日，煙臺德邦科技股份有限公司發布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業收入11.67億元，較去年同比增長25.19%；實現歸母凈利潤9,742.91萬元，較去年同期減少5.36%。報告期末，公司總資產296,973.34萬元，較上年度末增長8.36%；歸屬于上市公司股東的凈資產229,403.61萬元，較上年度末增長1.04%。

    報告期內，公司持續加大新產品研發投入，產品系列得到進一步的完善；持續推進原有產品技術提升，產品競爭力得到進一步的鞏固提升；持續加大市場開拓力度，新應用和新客戶不斷增多；持續優化內部管理體系，業務效率不斷提升；持續高質量推進募投項目建設，新增產能有效滿足增量業務的需求。報告期內，公司所處各細分市場挑戰與機遇并存，半導體行業復蘇帶動下游稼動率回升，消費電子行業全年小幅增長，新能源汽車繼續保持較快發展勢頭，人工智能、人形機器人等新興產業蓬勃發展。

    報告期內，公司集成電路、智能終端、高端裝備板塊的毛利率保持穩步上升態勢，新能源板塊毛利率則有所降低，綜合毛利率略有降低。公司持續加大海內外市場開發、IT建設、技術研發以及對核心人員的激勵等方面的投入，相關費用支出同比有所增加。

    報告期內，經營活動產生的現金流量凈額同比大幅增長874.77%。隨著營業收入的增加，銷售商品收到的現金流入顯著提升。同時，公司持有的票據到期托收及貼現業務增加，進一步促進了經營活動現金流入的增長，從而使得經營活動現金流量凈額大幅增加。

    公司以集成電路封裝材料技術為引領，聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用、高端裝備應用四大應用領域，產品線貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別，覆蓋全層級客戶需求，服務行業頭部客戶。公司根據不同市場的需求特點，制定差異化的市場策略，提高產品的市場占有率，在激烈的市場競爭中增強核心優勢。

    目前公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝和裝聯工藝過程中，提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復合性功能，是智能終端領域封裝與裝聯工藝最為關鍵的材料之一。

    公司緊抓智能手機、TWS耳機等傳統市場持續恢復機遇，依托"以點帶面"戰略，以TWS耳機為突破口深度綁定核心客戶，同步向智能手表、AR/VR整機等產品線延伸，形成"標桿案例-技術復用-全生態滲透"的拓展路徑。通過建立定制化研發響應機制，公司實現與頭部客戶新品開發周期的精準匹配，在材料耐高溫、抗折彎等關鍵技術指標上取得突破，目前新型封裝材料已在多家TOP智能終端廠商完成認證并實現批量交付，細分領域市占率同比大幅提升。

    報告期內，公司研發投入達6,685.02萬元，較上年同期增長7.90%，研發費用占營業收入比例為5.73%。持續增長的投入，為技術創新與產品升級提供資金保障，通過創新產品助力公司提升市場競爭力與品牌影響力。

    公司高度重視科研人才隊伍的建設，加大引才力度、完善培養體系，打造高水準的科研隊伍，為研發項目推進、技術突破提供人才支撐。截至報告期末，公司共擁有國家級海外高層次專家2人，研發團隊擴充至155人，同比增幅為15.67%，占公司總人數的20.53%。