芯屏半導體（深圳）有限責任公司（下稱“芯屏半導體”）近日完成千萬級Pre-A輪融資，由眾行資本領投。該公司成立于2024年8月，是一家專注于8英寸硅基Micro LED生產的IDM企業。

    目前，芯屏半導體在晶圓級混合鍵合技術方面處于推進階段，未來有望應用于頭戴顯示、車用照明和投影等領域。此外，公司也在布局晶圓重構技術。

    芯屏成立于2024年8月，位于廣東省深圳市，是國內率先投產8寸硅基Micro Led的IDM企業。公司突破了Micro-LED領域的晶圓級混合鍵合技術，具備了獨特的低成本、高良率、高亮度的特點，未來有望同時在頭顯、車燈照明及投影等領域快速滲透。

    隨著AI交互技術、光波導的材料迭代和微顯示技術的發展使AI/AR眼鏡有望實現佩戴輕量化、價格親民化的階段。據威爾森數據預測，2030年AI眼鏡銷量有望達5500萬副，而優異的顯示功能是助力AI/AR眼鏡成為爆品的一大要素，預計未來4-5年帶屏AI眼鏡可為Mircoled貢獻超百億市場。其余還有車燈/照明等市場有增量空間。

    Micro-led因其具有自發光能力，體積小、輕便、亮度高的特點，在AR眼鏡場景對比DLP、LCOS、Micro-Oled等方案有顯著的應用優勢。目前已有單色方案可滿足眼鏡中簡單提示性功能需求；全彩方案也逐步成熟。

    芯屏作為業內率先跑通的8寸硅基頭顯Microled企業，開發了自己的一套設計與工藝體系，突破了氮化鎵晶圓和集成電路晶圓這種異質晶圓在混合鍵合中的技術瓶頸，實現了較高的鍵合良率。另外，芯屏目前還儲備了晶圓重構的技術，為全彩方案奠定了技術基礎。

    來源：眾行資本