9 月 23 日至 24 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）在杭州舉辦投資者關系活動，董事長曹建偉、投資者關系代表林婷婷接待了南方基金、東吳證券、中信證券等多家知名機構投資者。活動中，公司圍繞半導體裝備訂單、業務布局及碳化硅等核心領域進展展開詳細說明，彰顯在半導體與新能源裝備賽道的核心競爭力。

    半導體裝備：訂單充裕 國產化布局全覆蓋

    受益于半導體行業持續發展及國產化進程加速，晶盛機電半導體業務呈現強勁增長態勢。截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同金額已超 37 億元（含稅），訂單儲備充裕為業務增長奠定堅實基礎。

    在半導體集成電路裝備領域，公司已實現 8-12 英寸大硅片設備的國產化突破，并構建起全鏈條設備供給能力。其中，硅片制造端涵蓋全自動晶體生長設備（直拉單晶生長爐、區熔單晶爐）、晶體加工設備（單晶硅滾圓機、截斷機等）、晶片加工設備（倒角機、研磨機、減薄機等）以及外延設備、清洗設備等關鍵裝備，且所有設備均已實現批量銷售。值得關注的是，公司長晶設備在國產設備市場中占據領先的市占率，核心客戶包括中環領先、上海新昇、奕斯偉、有研硅等頭部半導體材料制造企業。

    同時，公司進一步向芯片制造與先進封裝領域延伸，布局了減壓外延設備、ALD 設備等薄膜沉積類設備，以及應用于先進封裝的 12 英寸減薄拋光機、減薄拋光清洗一體機、超快紫外激光開槽設備等，憑借差異化工藝與技術優勢服務下游客戶。

    碳化硅業務：技術領跑國內 獲國際訂單突破

    作為第三代半導體材料的核心代表，碳化硅襯底材料的應用前景成為機構關注焦點。據介紹，導電型碳化硅材料制成的功率器件可適應高壓、高溫工作環境，在新能源汽車電驅系統、高壓充電設施、儲能及軌道交通等高壓大功率場景潛力巨大；同時其優異的光學與散熱特性，使其在 AR 設備、CoWoS 先進封裝中間基板等新興領域成為技術突破的關鍵材料。

    晶盛機電在該領域已實現關鍵突破：目前 6-8 英寸碳化硅襯底已達成規模化量產與銷售，核心參數指標達到行業一流水平，其中 8 英寸產品技術與規模穩居國內前列。更值得一提的是，公司 12 英寸導電型碳化硅單晶生長技術已實現突破，相關產品各項技術指標達到行業先進水平。

    依托晶體生長及加工設備的高度自給能力，公司實現設備與工藝的深度融合，在技術調整、產能投放及成本控制上形成競爭優勢。目前，公司正積極推進碳化硅襯底的全球客戶驗證，送樣范圍大幅擴大，驗證進展順利，并已成功斬獲部分國際客戶的批量訂單。

    光伏裝備：產業鏈閉環 技術規模雙領先

    在新能源光伏裝備領域，晶盛機電已構建起覆蓋硅片、電池片及組件環節核心設備的產業鏈閉環，成為兼具技術與規模優勢的領先光伏設備供應商。這一全鏈條布局能力不僅增強了公司對行業需求的快速響應能力，更在光伏產業持續發展的背景下，為公司業績提供了穩定支撐。

    此次調研吸引了南方基金孫魯閩、鐘贊等多位基金經理，以及東吳證券、西部證券、中信證券等機構分析師參與，充分體現了資本市場對晶盛機電在半導體與新能源裝備領域布局及發展前景的高度關注。未來，隨著半導體國產化深化與碳化硅、光伏產業的持續增長，公司有望進一步釋放增長潛力。