近年來，玻璃基板電子與半導體封裝概念持續升溫。包括Intel等行業巨頭都已涉足其中。近日，元旭半導體在天津濱海高新區成功召開MOG（Micro-LED on Glass）技術暨新產品發布會，推出全球首款量產玻璃基像素級集成封裝技術的Micro LED顯示器件。這將玻璃基半導體封裝應用概念的市場化進程再次向前推進，并為Micro LED顯示的發展提供了新的技術方案。

    MOG（Micro-LED on Glass）落地，助力Micro LED發展

    據悉，元旭半導體MOG技術將Micro RGB像素直接集成于玻璃基板之上，Micro主芯片尺寸縮小至50微米以下。采用MOG技術的LED顯示屏具備99.6%純黑覆蓋率和300,000:1超高對比度，可實現8K顯示等頂級LED直顯應用。

    目前，元旭半導體天津超級工廠已經打通“芯片制造-巨量轉移-先進封裝”全鏈條。自今年3月28日基地啟動通線試生產以來，產能持續提升，月產能已達3000平方米，且有2億元在手訂單。元旭半導體計劃在2026年繼續提升量產能力至6000㎡/月，3年內預計可實現10億元的產值目標。

    元旭半導體天津生產基地總用地面積約6.18萬平方米。該項目于2023年6月8日開工建設，總投資8億元，一期建設總投資額約為3.58億元，集成晶圓材料、芯片設計、制造、封裝測試全產業鏈環節，設計年產3萬平方米Mini/Micro-LED顯示模組。截至今年7月底，工廠前沿核心設備投入約1.2億元，規模突破400臺。

    元旭半導體并非首個進入玻璃基LED直顯品類的企業。不過在這一賽道上，其主打的IDM2.0模式，實現了自主的全產業鏈制造方案，對于一個全新技術路徑而言，全鏈自主帶來具有更高的“確定性”。目前，玻璃基LED直顯技術不僅要結合玻璃基板新材料、新工藝，還需要結合Micro LED級別的新規格器件，其含“新”的程度非常高。這一點已成為該技術路徑發展的最大考驗。

    元旭半導體通過集成晶圓材料、芯片設計、制造、封裝測試全產業鏈環節，實現了核心工藝和知識產權的全面垂直整合，并率先在全球實現玻璃基Micro LED直顯量產，這將為整個LED直顯、乃至包含LED背光的更廣闊LED應用產業的玻璃化工藝嘗試，提供有價值的經驗和可行性范例。作為全球首個該工藝量產項目，元旭半導體或已打開了LED直顯行業的一扇新大門。

    MOG優勢明確，將成為新一代LED集成封裝的答案之一

    元旭半導體MOG技術的核心優勢主要體現在，玻璃基板具備高導熱性、高光學透明度及可控熱膨脹特性。其中，與越來越精密、尺寸更小的Micro LED器件結合，尤其是與剝離襯底的器件結合時，玻璃材料與Micro LED材料的熱膨脹系數更為接近。相比PCB基板，玻璃基板能夠提供更高的鍵合穩定性。

    MOG亦采用晶圓級制造技術，利用先進光刻技術，實現誤差±1微米級別的像素精度。這將提供Micro LED技術適配更小尺寸LED晶體顆粒，以及適配8K等更高分辨率指標的技術基礎。高精度的像素集成，也是巨量轉移中實現更高良率的基礎。晶圓級半導體工藝還帶來了封裝整體結構的可靠性升級。

    同時，MOG像素集成將RGB芯片共封裝，實現均勻色混并降低器件尺寸至100-300um。這種MOG標準化RGB器件可以滿足下游終端客戶傳統集成工藝的應用需求，對于COB、表貼等終端集成方式，在設備、工藝、材料和效率方面都具有友好性與兼容性。更為重要的是，其在器件尺寸結構上明顯優于傳統PCB RGB像素器件，對于進一步推動LED直顯超高清發展，進入IT、車載、TV等主流顯示應用市場具有極佳適配性。

    整體上，玻璃基板+Micro LED體現了玻璃基板在高精度封裝方面的量產優勢與穩定性優勢，并在最終器件上呈現出“更為微型化”的趨勢。這些優勢與當前LED直顯產業終端需求的“效果體驗升級”，特別是Micro LED技術普及化浪潮相呼應，很好地滿足了新一代LED直顯產品拓展高端應用市場邊界的需求。

    另據行業分析認為，除了獨立RGB器件，MOG技術也適用于多像素封裝或大規模像素集成的面板式Micro LED封裝。通過開拓更多規格的封裝器件，玻璃基技術有望在Micro LED時代大放異彩。

    與Micro LED更配，玻璃基技術方興未艾

    英特爾封裝專家段鋼曾指出：“當芯片線寬進入2μm時代，玻璃基板是延續摩爾定律的唯一選擇。”這一點同樣適用于Micro LED產業。只不過在Micro LED領域，玻璃基板還可以提供“更小的線寬”之外的更多優勢，如“熱性能與光滑度”。

    PCB（印刷電路板）的熱膨脹對于越來越小的Micro LED鍵合連接是一個挑戰。而低膨脹系數玻璃在光學望遠鏡、航空航天領域已有成熟應用，技術非常成熟、產能和原料也極為充沛。業內人士指出，在Micro LED的尺寸量級上，玻璃基板的熱變形幾乎可忽略不計。同時，PCB基板的光滑性在應對巨量Micro LED轉移工藝時，是導致錯位、偏移的重要因素，對成品率影響很大。而玻璃基產品可輕松實現光學級平整度，為巨量轉移提供更為友好的基面，有助于提升效率和成品率。

    正是這兩點，讓玻璃基與Micro LED更加匹配。此前，京東方、維信諾-辰顯、TCL華星等都發展了玻璃基LED應用產品和技術。例如維信諾-辰顯總投資30億元，建設了全區首條TFT Micro LED量產線。元旭半導體MOG則將玻璃基引入到RGB封裝器件產品上，進一步拓寬了玻璃基板與Micro LED結合的量產路徑。此外，行業企業還在研究柔性玻璃基板LED顯示、玻璃基板透明LED顯示的技術與應用，進一步發揮玻璃技術的性能優勢。

    除了直顯之外，沃格光電亦擬募資10.6億元投入“玻璃基 Mini LED 顯示背光模組項目”，搶占LCD顯示HDR化時代的Mini LED背光機遇。其玻璃基Mini LED顯示背光模組項目由公司全資子公司江西德虹實施，總投資20.06億元，建設期24個月，達產后將實現年產605萬片玻璃基Mini LED顯示背光模組的產能。據悉，Mini LED背光正在向IT市場加速滲透。傳統PCB板產品，在IT和車載應用的顯示尺寸下（10-30英寸），實現2000-10000分區背光面臨技術和成本壓力，玻璃基板則能很好地解決“小型化高分區液晶顯示背光”的未來市場需求。

    圍繞Mini/Micro LED封裝與集成模組，在RGB獨立器件、背光板或燈條組件、直顯面板產品等方面，玻璃基板LED產業已形成60億元以上投資規模項目。雖然與Micro LED行業全球高達千億的投資規模相比，這仍是一個較小的數據，但考慮到封裝基板比較LED晶圓處于投資鏈的后端，且玻璃基與未來更高清晰度顯示以及更小Micro LED尺寸的適配性，隨著Micro LED顯示產業逐漸落地，玻璃基依然是被行業看好的“大趨勢”技術之一。

    可以預見，隨著Micro LED技術的不斷成熟、進步，并進入規模化應用時代，玻璃基技術有望在Mini/Micro LED時代扮演越來越重要的角色。它不僅為新興企業提供了“換道超車”的契機，更可能重塑顯示行業的競爭格局，推動整個產業向更高性能、更高集成度的方向邁進。搶占玻璃基或將成為LED顯示技術升級的關鍵引擎與競爭焦點，值得行業企業未雨綢繆。