作為全球智能互聯(lián)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，蘇州東山精密制造股份有限公司（下稱 “東山精密”）正式推進(jìn)香港聯(lián)合交易所主板上市進(jìn)程：向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行上市的申請并刊發(fā)申請資料。這家已在深圳證交所主板上市（股票代碼：002384.SZ）的制造業(yè)巨頭，憑借在 PCB（印制電路板）、光模塊等核心產(chǎn)品的技術(shù)積淀與全球化布局，有望成為港股市場 AI 硬件供應(yīng)鏈的核心標(biāo)的。此次上市擬募集資金將用于產(chǎn)能升級、戰(zhàn)略并購、債務(wù)償還及營運(yùn)資金補(bǔ)充，進(jìn)一步鞏固其在邊緣 AI 設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等高增長賽道的領(lǐng)先地位。

    行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，多產(chǎn)品矩陣領(lǐng)跑全球

    東山精密以 “創(chuàng)造更互聯(lián)互通的新世界” 為使命，深耕智能制造領(lǐng)域多年，構(gòu)建了覆蓋 PCB、精密組件、觸控面板及液晶顯示模組、光模塊的多元化產(chǎn)品矩陣。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，以 2024 年收入計，公司已穩(wěn)居全球第一大邊緣 AI 設(shè)備 PCB 供應(yīng)商、全球第二大軟板供應(yīng)商及全球前三大 PCB 供應(yīng)商之列，核心產(chǎn)品在消費(fèi)電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備等領(lǐng)域的市場份額持續(xù)領(lǐng)先。

    尤為突出的是，東山精密是全球唯一同時具備 PCB、光芯片和光模塊全鏈條能力的供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品合計占 AI 服務(wù)器物料成本的 9% 至 14%，成本占比僅次于 GPU，成為其切入高增長數(shù)據(jù)中心終端市場的核心競爭力。旗下索爾思光電作為全球領(lǐng)先的光模塊提供商，已實(shí)現(xiàn) 10G 至 1.6T 光模塊量產(chǎn)，正推進(jìn) 3.2T 及以上下一代產(chǎn)品研發(fā)，其垂直整合的光芯片與光模塊設(shè)計制造能力，使公司在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位。

    財務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健增長，全球化布局縱深拓展

    財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好。2024 年實(shí)現(xiàn)收入人民幣 368 億元，2010 年至 2024 年復(fù)合增長率達(dá) 30.5%；2025 年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣 7.59 億元，同比增長 35.7%，同期經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流達(dá)人民幣 22 億元，利潤現(xiàn)金轉(zhuǎn)換比率 2.9 倍，盈利能力與現(xiàn)金流質(zhì)量兼具。

    全球化布局是東山精密的核心優(yōu)勢之一。截至最后實(shí)際可行日期，公司在亞洲、北美、歐洲及非洲的 15 個國家和地區(qū)擁有生產(chǎn)設(shè)施，境外員工占比約 20%。2025 年上半年，中國內(nèi)地以外客戶收入貢獻(xiàn)達(dá) 77.7%，彰顯其全球化服務(wù)能力。近期對歐洲汽車零部件供應(yīng)商 GMD 的收購，進(jìn)一步強(qiáng)化了其本地化運(yùn)營與客戶服務(wù)能力，為汽車電子業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ)。

    研發(fā)方面，公司持續(xù)加大技術(shù)投入，截至 2025 年 6 月 30 日，研發(fā)人員占比達(dá) 17.6%，在軟板高縱深微孔加工、AI 加速卡用高多層 PCB、光芯片設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域積累深厚。其智能產(chǎn)線集群榮獲 “國家工信部智能制造示范工廠”“5G 工廠” 等多項殊榮，數(shù)字化與自動化升級成果顯著。

    綁定全球頂尖客戶，供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)勢顯著

    東山精密的客戶群體覆蓋全球核心科技企業(yè)，包括全球前五大消費(fèi)電子品牌廠商中的四家、全球前五大純電動汽車廠商及全球前五大云服務(wù)供應(yīng)商中的四家。深度參與客戶產(chǎn)品設(shè)計早期階段，使其能夠精準(zhǔn)把握行業(yè)技術(shù)趨勢，構(gòu)建長期互信的合作關(guān)系。2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，公司對五大客戶的銷售額占比分別為 66.8%、73.5%、71.0% 及 66.0%，客戶粘性持續(xù)穩(wěn)固。

    供應(yīng)鏈方面，公司與主要原材料及設(shè)備供應(yīng)商保持長期穩(wěn)定合作，2025 年上半年向五大供應(yīng)商采購額占總采購額的 23.1%，供應(yīng)體系穩(wěn)健。原材料成本占銷售成本的 75% 以上，公司通過全球化采購與供應(yīng)鏈管理，有效應(yīng)對價格波動風(fēng)險。

    募資聚焦三大方向，上市后開啟增長新周期

    根據(jù)上市申請文件，東山精密此次港股上市募集資金將主要用于三大方向：一是建設(shè)新設(shè)施及升級現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施與產(chǎn)線，提升核心產(chǎn)品產(chǎn)能與智能化水平；二是潛在戰(zhàn)略投資或收購，聚焦 PCB、精密組件及光模塊行業(yè)價值鏈，強(qiáng)化技術(shù)與市場領(lǐng)先地位；三是償還部分現(xiàn)有債務(wù)及補(bǔ)充營運(yùn)資金，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)與流動性。

    聯(lián)席保薦人包括 UBS 瑞銀集團(tuán)、海通國際、廣發(fā)融資（香港）、中信證券（香港）等知名機(jī)構(gòu)，為上市進(jìn)程提供專業(yè)支持。公司同時披露，將遵守內(nèi)地與香港兩地上市規(guī)則，通過委任授權(quán)代表、合規(guī)顧問等機(jī)制，保障跨境運(yùn)營與信息披露合規(guī)。

    風(fēng)險提示

    需注意的是，東山精密面臨行業(yè)競爭激烈、主要客戶依賴、海外業(yè)務(wù)監(jiān)管風(fēng)險、供應(yīng)鏈波動、技術(shù)迭代等挑戰(zhàn)。此外，國際貿(mào)易政策變化、關(guān)稅調(diào)整及地緣政治不確定性，可能對其全球化運(yùn)營產(chǎn)生影響。投資者應(yīng)結(jié)合公司業(yè)務(wù)發(fā)展與行業(yè)趨勢，審慎評估投資風(fēng)險。

    作為 AI 硬件供應(yīng)鏈的核心玩家，東山精密的港股上市有望進(jìn)一步拓寬其融資渠道，強(qiáng)化全球品牌影響力。隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與邊緣智能設(shè)備普及的持續(xù)推進(jìn)，公司憑借技術(shù)、產(chǎn)能與客戶優(yōu)勢，有望在智能互聯(lián)時代的產(chǎn)業(yè)升級中持續(xù)受益。