兆馳股份Mini/Micro LED技術不斷突破產品制程極限，實現良率、效率雙提升。Mini LED方面，兆馳半導體持續突破RGB芯片鍵合技術、光效和波長等難題，形成了亮度高、波長一致性優、亮度均勻的Mini LED芯片量產能力，同時微縮化進展順利，2024年Mini LED芯片尺寸從03*06mil微縮到02*06 mil，打破了行業困境，并持續引領行業發展方向。

    兆馳股份緊跟行業趨勢，依托Mini LED背光核心供應鏈的技術優勢，積極發展Mini LED電視產品，公司Mini LED電視整機陸續出貨，為客戶實現電視產品的升級迭代進而提升品牌力。2024年全年公司智能顯示終端業務實現出貨量1250萬臺，同比增長14%。

    產能方面，倒裝COB封裝工藝有望成為主流高性價比方案，并具有長期降本優勢。2024年公司積極擴充Mini COB背光模組產線，截至2024年底已以50條COB線體的產能規模成為全球最大的Mini COB背光模組生產廠家。

    產品方面，公司成功推出大功率COB白光燈條、Mini COB藍光燈條及Mini COB白光方案（CSP），持續完善Mini COB背光模組產品布局。技術方面，公司將面型球頭升級為M形點膠，提升了Mini COB背光模組產品的光學性能和生產效率，OP值則由1:2.2升級到1:3.5，達到行業領先水平。

    Micro LED方面，兆馳半導體已設立研究部門，目前已構建了涵蓋材料外延、芯片制造、轉移集成、可靠性評估等環節的完備的Micro LED智造創新鏈。結合自身在數字智能等新型制造方面的優勢，兆馳半導體能夠大幅度縮減研發周期、節省開發成本、提升良率和效率并推動商業化。

    兆馳落實三大智能終端顯示業務一體化的運營戰略。旗下智能終端業務、Mini/Micro LED COB直顯業務、Mini LED背光業務三大智能終端顯示業務已正式完成整合。2025年，公司將進一步強化直顯技術與背光技術、Mini LED背光與顯示終端業務之間的協同與發展，形成上游促進下游、下游反哺上游的多向賦能的創新局面，把握AI、5G/6G、云計算、元宇宙等技術浪潮下，超高清顯示技術的新機遇，實現智能終端業務和LED產業鏈的共同發展和壯大。