數(shù)字光芯（LightChip）于近日完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由廣東橫琴深合產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)投，大豐實(shí)業(yè)、天際資本、富土基金、方華基金、達(dá)萊覓思等機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資的資金主要用于芯片的持續(xù)研發(fā)和設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)張及公司內(nèi)部分工完善等。

    數(shù)字光芯（LightChip）成立于2019年，主要為硅基顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)提供集成電路晶圓。這是一種硅基微顯示（尺寸在1.3英寸以下的顯示器）芯片，主要包括硅基Micro LED、硅基Micro OLED和硅基液晶LCoS等。此類(lèi)芯片廣泛應(yīng)用在投影顯示領(lǐng)域，具體包括大屏投影（投影儀、電影、激光電視等）、近眼投影（AR、VR、XR等）、汽車(chē)投影（數(shù)字車(chē)燈、HUD、車(chē)載虛像顯示等），工業(yè)投影（3D打印、PCB數(shù)字曝光、芯片無(wú)掩膜光刻等）。

    數(shù)字光芯融資關(guān)鍵特征

    1. 資本介入與技術(shù)突破同頻共振

    數(shù)字光芯的融資進(jìn)程始終與技術(shù)里程碑深度綁定：2022 年兩輪早期融資后，企業(yè)實(shí)現(xiàn) LCoS、Micro OLED、Micro LED 三大技術(shù)路線的芯片流片突破；2023 年 11月A 輪融資（億元級(jí)）落地后，迅速完成首款硅基驅(qū)動(dòng) Micro LED 汽車(chē)像素大燈芯片的設(shè)計(jì)與流片，該芯片像素超 16 萬(wàn)個(gè)、最大工作電流超 40A，關(guān)鍵性能指標(biāo)超越國(guó)際競(jìng)品。2025 年 A + 輪融資則為其 4800 萬(wàn)像素 LCOS 數(shù)字光場(chǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)化提供支撐，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn) 3D 打印與 PCB 數(shù)字曝光領(lǐng)域的技術(shù)突破。

    2. 投資方梯度升級(jí)，產(chǎn)業(yè)資源深度綁定

    融資方構(gòu)成從早期的匿名資本逐步升級(jí)為產(chǎn)業(yè)資本與專(zhuān)業(yè) VC 的組合：A 輪領(lǐng)投方格力金投背靠制造業(yè)龍頭格力集團(tuán)，為力合資本則在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局深厚，二者不僅提供資金，更在產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接、量產(chǎn)落地等方面提供支持；A + 輪領(lǐng)投方橫琴深合產(chǎn)業(yè)投資作為橫琴粵澳深度合作區(qū)的核心投資平臺(tái)，直接推動(dòng)企業(yè) 2024 年落地合作區(qū)，獲得政策、場(chǎng)地與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的全方位支持。跟投方中，大豐實(shí)業(yè)等產(chǎn)業(yè)資本的加入，進(jìn)一步強(qiáng)化了芯片技術(shù)與下游應(yīng)用場(chǎng)景的銜接。

    3. 融資聚焦量產(chǎn)攻堅(jiān)，錨定國(guó)產(chǎn)替代

    從資金用途看，各輪融資均凸顯 "研發(fā) - 量產(chǎn)" 的轉(zhuǎn)化邏輯：早期融資聚焦技術(shù)驗(yàn)證，中期 A 輪重點(diǎn)突破 "實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)" 的關(guān)鍵瓶頸，A + 輪則側(cè)重優(yōu)化量產(chǎn)流程與團(tuán)隊(duì)配置。這一布局精準(zhǔn)切入國(guó)內(nèi)硅基微顯示芯片的供給缺口 —— 此前全球高端硅基驅(qū)動(dòng)芯片長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷，數(shù)字光芯通過(guò)資本加持實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍，其汽車(chē)像素大燈芯片已向多家下游企業(yè)供貨，加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

    融資背后的戰(zhàn)略進(jìn)階

    數(shù)字光芯的融資歷程同時(shí)伴隨企業(yè)發(fā)展重心的三次跨越：2019-2022 年以 "技術(shù)攻堅(jiān)" 為核心，通過(guò)早期融資存活于技術(shù)驗(yàn)證期；2023-2024 年以 "量產(chǎn)落地" 為目標(biāo)，借助 A 輪融資完成從南京到橫琴的產(chǎn)業(yè)布局遷移，靠近珠三角產(chǎn)業(yè)鏈集群；2025 年至今以 "生態(tài)拓展" 為方向，A + 輪融資引入多元資本，推動(dòng)芯片技術(shù)在車(chē)載、AR/VR、工業(yè)投影等多場(chǎng)景的商業(yè)化應(yīng)用。截至 2025 年 5 月，企業(yè)估值已達(dá) 1.5 億元，后續(xù)融資預(yù)測(cè)概率超 85%，有望在 Micro LED 產(chǎn)業(yè)化浪潮中持續(xù)獲得資本青睞。