近日，崇達技術股份有限公司（證券代碼：002815，證券簡稱：崇達技術）舉辦投資者關系活動，接待中信證券、交銀施羅德基金、高毅資產、易方達基金、興全基金、博時基金等數十家知名機構代表，涵蓋公募基金、私募基金、保險資管及外資機構。公司董事、副總經理、董事會秘書余忠，證券事務代表朱瓊華出席活動，就公司 2025 年上半年經營業績、盈利能力改善路徑、產能規劃、子公司發展及海外市場應對等核心議題，與投資者展開深度交流，全程嚴格遵循信息披露規定，未涉及未公開重大信息。

    上半年經營：營收保持高增 毛利率受原材料價格拖累

    交流會上，崇達技術首先披露 2025 年上半年核心經營數據：期內公司實現營業收入 35.33 億元，同比增長 20.73%，延續了良好的增長態勢，展現出在 PCB（印制電路板）領域的市場競爭力；不過，歸母凈利潤同比出現 6.19% 的下滑，為 2.22 億元，核心原因在于銷售毛利率的承壓 —— 上半年毛利率為 21.51%，較上年同期下降 3.57 個百分點。

    公司指出，毛利率下滑主要受貴金屬原材料價格上漲影響。其中，作為 PCB 生產關鍵原材料的金鹽（氰化金鉀），2025 年上半年平均單價同比大幅增長 36.57%，對成本端形成顯著壓力。對此，公司已積極應對，自 2025 年 5 月起加快推進產品價格策略調整，預計原材料漲價對經營的影響將逐步緩解。

    聚焦盈利改善：六大舉措破局 兼顧短期降本與長期增長

    針對投資者關注的 “如何改善盈利能力” 問題，崇達技術明確了多維度應對策略，覆蓋客戶結構、銷售能力、成本管控、交付效率、技術創新及產能擴充六大方向：

    優化客戶與訂單結構：強化虧損訂單管理，淘汰虧損訂單、降低低利率訂單占比；聚焦工控、服務器、汽車電子等重點領域，鎖定全球技術領先、需求規模大、質量要求高的頭部企業，通過定制化解決方案與技術支持，培育高附加值訂單。

    提升銷售團隊專業能力：擴充并優化海外銷售團隊，選拔精通國際商務規則、熟悉海外市場的專業人才；建立科學考核激勵機制，將高價值客戶開發、高訂單獲取及客戶滿意度納入考核，激發團隊積極性。

    深化成本精細化管理：推進工段成本管理標準化，構建多維度成本分析模型，實現成本要素實時優化；通過改進生產工藝、優化拼板設計等方式提升材料利用率，降低單位產品成本。

    強化內部協同保障交付：打通生產、計劃、技術、品保與銷售部門的溝通鏈路，優化生產調度與產能分配，確保高價值訂單按時、高質量交付。

    加碼高端產品研發：針對高價值客戶對 PCB“輕薄化、小型化、集成化、高速高頻高可靠” 的需求，加大高頻高速高層板、高階 HDI 板、IC 載板等高端產品的研發投入，推動高端產品占比提升。

    加速產能布局落地：有序推進大連廠、珠海一廠（聚焦汽車 / 安防 / 光電）、珠海二廠（專注服務器 / 通訊）的產能釋放；珠海三廠已完成基礎設施建設，將根據戰略規劃與市場需求啟動運營；同時加快泰國工廠建設，并規劃在江門崇達新建 HDI（高密度互連）工廠，為銷售增長奠定產能基礎。

    可轉債與成本應對：財務穩健 多手段消化原材料壓力

    關于 “崇達轉 2” 可轉債退出規劃，公司表示將從兩方面保障投資者權益：一方面以提升經營業績為核心，通過優化生產布局、拓展市場、提升運營效率推動股價穩步上升，為轉股創造有利條件；另一方面，公司財務狀況穩健，經營活動現金流充裕，已制定年度、月度資金計劃，為可轉債到期還本付息提供堅實保障，未來將結合市場動態與經營情況靈活調整退出策略，若觸發贖回條款將及時履行信息披露義務。

    針對原材料成本上漲的持續挑戰，崇達技術進一步細化管控措施：除前述提升材料利用率、推進價格調整外，還將強化單位工段成本動態監控，通過精細化拆解成本要素實現實時優化，最終目標是提升人均產值與人均效益，有效消化上游成本壓力，保障業績穩健性。

    產能與子公司：利用率達 85% 子公司有望迎來業績拐點

    據介紹，公司當前整體產能利用率約 85%。隨著珠海一廠、二廠產能持續釋放，以及泰國工廠、江門 HDI 工廠等新項目推進，未來產能供給將更匹配市場需求增長。

    子公司發展方面，參股子公司三德冠（主營 FPC 柔性印刷電路板）雖仍處于虧損狀態，但 2024 年度已實現減虧 1403 萬元；目前 FPC 行業因部分產能退出、訂單需求回暖，產品價格呈現企穩回升趨勢，公司預計三德冠 2025 年下半年有望實現實質性改善并扭虧為盈。

    專注于封裝基板領域的子公司普諾威則進展顯著：其已建成 mSAP（改良型半加成法）工藝產線并于 2023 年 9 月投產，聚焦 RF 射頻、SiP、PMIC、TPMS 等高端封裝基板應用，目前已實現 20/20 微米線寬 / 線距產品量產，ETS 埋線工藝可達 15/15 微米，技術能力滿足先進封裝基板需求，且搭配 mSAP 工藝的產品已大批量出貨。當前普諾威客戶庫存與市場需求持續恢復，盈利能力穩步提升。

    美國市場影響可控：多元化策略分散關稅風險

    針對美國市場布局與關稅影響，崇達技術透露，目前公司對美銷售收入占比約 10%，主要供應工控領域 PCB 產品。由于工控產品生命周期長，且公司在該領域具備產品、技術、成本及價格優勢，客戶短期內難以找到替代供應商，當前對美訂單接收與發貨均正常運作，未受顯著影響。

    為應對美國關稅政策波動，公司已制定多維度應對策略：一是深化市場多元化，加大歐洲、亞洲及國內市場拓展，目前內銷占比已突破 50%，降低對美市場依賴；二是優化客戶合作條款，根據客戶關稅承擔能力差異化調整價格與交貨周期，如為承擔關稅的客戶提供優惠，與無法承擔的客戶共同研發高附加值產品；三是加速海外產能布局，通過泰國工廠實現周邊市場本地化供應，減少進出口環節、降低關稅與物流成本；四是提升國內基地效能，推進智能化生產與自動化改造，進一步降本增效、增強應變能力。