2025年1月1日，合肥晶合集成電路股份有限公司發布公告稱，公司根據募投項目實際實施的情況，從審慎投資和合理利用資金的角度出發，擬終止募投項目“微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55 納米及 40 納米）”，并將該項目擬投入募集資金 35,595.58 萬元變更投向至其他募投項目“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發項目”。

    “28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發項目”投資總額由 245,000.00 萬元增加至 280,595.58 萬元，其中投資額增加部分為“微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55 納米及 40 納米）”的結余資金。除此以外，“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發項目”的實施主體、實施方式及實施地點均未發生變化。具體情況如下：

    關于變更原因，公告表示，受主軸產品研發策略和市場需求變化的影響，公司從市場需求、技術投入、投資收益以及成本控制等多個維度重新對募投項目“微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55 納米及 40 納米）”進行評估，認為該項目效益相較于最初預期出現了明顯的降低趨勢。公司決定整合研發資源并聚焦于公司主力產品，將更多研發力量投向效益更好的研發項目。

    28 納米邏輯及 OLED 芯片在市場上展現出巨大的需求潛力，并且公司“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發項目”的開發進展順利，目前已取得了良好的階段性成果，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，28nm OLED 驅動芯片預計將于2025 年上半年批量量產。公司期望通過擴大投資額，加快推動 28nm 產品的工藝精進及效能提升，以滿足客戶日益增長且不斷變化的需求。

    鑒于上述情況，公司經慎重考慮決定終止募投項目“微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55 納米及 40 納米）”，并將該項目募集資金變更投向至其他募投項目“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發項目”，增加“28 納米邏輯及OLED 芯片工藝平臺研發項目”的投資總額。本次變更募投項目有利于更快實現效益，拓展產品的應用領域，使公司在激烈的市場競爭中占據更有利的地位，符合公司實際經營需要，具有合理性和必要性。

    公告表示，本次終止部分募投項目并變更募集資金至其他募投項目是公司根據市場變化和實際經營發展需要做出的調整，符合公司戰略規劃布局，能夠提升募集資金的使用效率，優化公司資源配置。本次變更不會導致主營業務的變化和調整，不會對公司當前和未來生產經營產生重大不利影響。本次變更事項契合公司未來業務拓展需要，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

    據了解，2022年，晶合集成首次向社會公開發行人民幣普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股發行價格 19.86 元，募集資金總額為 9,960,461,049.54 元，扣除發行費用236,944,589.63 元后，募集資金凈額為 9,723,516,459.91 元。截至 2024 年 11 月 30 日，公司首次公開發行股票募投項目及募集資金的具體使用情況如下：

    2024 年 10 月 9 日，晶合集成公告稱其 28 納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮 TV，并預計 28nm OLED 驅動芯片將于 2025 年上半年批量生產。截至 2024 年上半年期末，該項目獲累計投入 6.36 億元。28 納米制程在半導體制造領域具有重要意義，是 “成熟芯片” 和 “先進芯片” 的分界線，該項目的推進實現了晶合集成從 90 納米、55 納米、40 納米到 28 納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進，提升了公司在晶圓代工領域的技術水平和競爭力。

    28 納米邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含 TCON、ISP、SoC、Codec 等多項應用芯片的開發與設計，OLED 芯片工藝平臺的研發則有助于公司在顯示驅動芯片領域進一步拓展，豐富公司的產品結構，滿足不同客戶在智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域的需求。