2025 年 10 月 30 日，合肥頎中科技股份有限公司（證券代碼：688352）發布 2025 年第三季度報告，公司整體經營呈現營收穩步增長態勢，研發投入持續增加，為后續發展奠定堅實基礎。

    本報告期內，公司實現營業收入 6.09 億元，較上年同期的 5.02 億元增長 21.42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 8534.88 萬元，較上年同期的 6637.17 萬元增長 28.58%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 8095.48 萬元，較上年同期的 6279.04 萬元增長 28.93%。

    2025 年 1-9 月，公司營業收入達到 16.05 億元，較上年同期的 14.35 億元增長 11.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 1.85 億元，較上年同期的 2.29 億元下降 19.20%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 1.77 億元，較上年同期的 2.20 億元下降 19.43%。

    研發投入方面，2025 年第三季度公司研發投入合計 5021.91 萬元，同比增長 20.87%，占當期營業收入的 8.25%；1-9 月研發投入總計 1.43 億元，同比增長 29.85%，占年初至報告期末營業收入的 8.88%，研發投入的持續增加彰顯公司對核心技術創新的重視。

    資產規模方面，截至 2025 年 9 月 30 日，公司總資產達 72.91 億元，較上年年末的 69.91 億元增長 4.29%；歸屬于上市公司股東的所有者權益為 60.14 億元，較上年年末的 60.03 億元增長 0.19%，資產結構保持穩定。

    經營活動現金流方面，2025 年 1-9 月公司經營活動產生的現金流量凈額為 3.80 億元，較上年同期的 4.79 億元下降 20.55%。

    報告顯示，公司于 2025 年 6 月審議通過股份回購方案，擬使用超募資金、自有資金及股票回購專項貸款資金回購公司股份，用于未來員工股權激勵或員工持股計劃。截至 2025 年 9 月 30 日，公司累計回購股份 871.45 萬股，占公司總股本的 0.73%，回購最高價為 11.86 元 / 股，最低價為 11.10 元 / 股，支付資金總額約 1.00 億元。

    據了解，頎中科技專注于集成電路先進封裝與測試服務，聚焦顯示驅動芯片封測及電源管理、射頻前端等非顯示類芯片封測領域。公司掌握凸塊制造、覆晶封裝等核心技術，可提供 8 吋及 12 吋芯片全制程服務，是境內少數實現銅鎳金凸塊規模化量產的企業。2024 年其顯示驅動芯片封測營收 17.58 億元，為境內規模最高，全球位列第三，同時非顯示類業務同比增長 16.98%，已積累聯詠科技、矽力杰等優質客戶。