“Micro LED”新型顯示的發展路線圖日益清晰：實踐表明，應用側的需求不是問題、上游的晶圓和外延技術也已經極其成熟，而中游的先進封裝則成為卡住行業脖子的關鍵。對此，業內企業給出的答案就是“面板化”。

    面板化形態，Micro LED的未來

    11 月 7 日，國星光電在總部舉辦投資者交流活動，公司董事長雷自合攜核心管理團隊出席。會上，國星光電指出公司將持續加大 Mini&Micro LED 等高清顯示技術研發投入，向顯示面板和集成方案延伸，重點布局 MIP 芯片級封裝、高清顯示面板等領域，從器件制造商升級為超高清顯示面板和模組的方案提供商。

    核心是“面板”、關鍵技術是“封裝”。這樣的行業“公式”，也適配于冠捷科技和辰顯光電。11月5日，冠捷科技集團旗下飛利浦商用顯示、AOC商顯與成都辰顯光電在上海冠捷大廈正式簽署戰略合作協議。各方將圍繞TFT基Micro-LED顯示技術，從技術路線、產品規劃到多場景應用展開深度協作。這一強強聯合中，冠捷系提供終端能力，辰顯帶來的TFT-Micro LED則是封裝環節的“面板”。業內人士分析稱，冠捷與辰顯的合作，更類似于冠捷與液晶面板巨頭京東方的合作，是下游應用與中上游核心器件的聯手。

    深天馬在上半年財報中提到，Micro LED 產線已經實現標準化顯示單元模塊小批量交付并成功點亮首款車載標準產品。目前，深天馬依托TFT Micro LED技術，重點布局車載顯示和拼接顯示等新型應用，同時也在積極探索大尺寸屏幕、消費顯示、穿戴顯示以及專業顯示等領域的應用。

    “此前，人們預期，隨著MiP技術的出現，LED直顯會從COB為代表的大規模集成，重新回到‘獨立器件’為王的時代。”業內人士指出，市場普遍對MiP獨立器件在P1.0以下市場的滲透力過度樂觀，忽視了這種尺寸下的微小器件構成的終端產品，在“巨量高精度集成”上的難點。未來，進一步在P1.0以下微間距市場，將MiP升級為面板模組，就是一個上下游都友好的方案。

    先進封裝：將一次性解決Micro LED行業最大難題

    Micro LED新型顯示技術落地的最大難點是巨量轉移、對準和鍵合。即便是MiP器件，在例如P0.7超高清顯示上，依然無法規避像素量巨大、對準精度要求高、接觸引腳超精細、鍵合難度和工作量極大的難題。

    目前，行業內Micro LED產品巨量轉移的成品率最高可達99.995%-99.999%，鍵合的成品率可達99.99%。進一步提升成品率，則需要在整個工藝系統的“公差”上實現更高水平，并結合高效檢測和修復技術。對此，一個比較好的方法叫做“全鏈路”體系——即從巨量轉移、到巨量鍵合的所有設備，不是單獨開發和思考的，而是作為一個整體出現，進而降低不同設備匹配銜接帶來的成品率和公差問題。

    “Micro LED封裝環節核心工藝設備，已經跨過了單點突破的階段，正在進入‘全鏈路’為王的新時代！”在這樣的背景下，單獨集成RGB MiP，然后MiP器件再經過“二次巨量”工藝成為模組，就不再是一個“成本和技術”上友好的選擇。

    業內認為，在保證成品率的前提下，MiP封裝從單像素、向多像素，最終成為巨像素模組——即面板，將是行業“鏈路性”技術與工藝進一步迭代和打通的關鍵。這一封裝工藝演進，最終將把Micro LED顯示在微間距指標段的最難“工藝”一次性解決，進而形成對上下游均更為友好的行業分工新格局。

    即，如國星光電率先喊出Micro LED未來是面板這樣的口號、維信諾-辰顯，深天馬，京東方等傳統面板圈企業或資本聚焦COG和TFT- Micro LED技術等，本質是在打造Micro LED顯示產業鏈真正的供給鏈樞紐核心，為Micro LED顯示發展提供底座型器件支撐。

    新供應鏈格局初現，面板的Micro LED改變行業價值體系

    未來的Micro LED顯示行業將與傳統的LCD、OLED行業類似，形成一個以面板和模組為中心的“啞鈴型”產業結構。對于終端市場參與者而言，或者自己擁有面板制造能力，或者成為采購面板而主要針對應用差異進行產品設計的客戶端型公司。

    面板化的Micro LED以產業技術和工藝進步為基礎。其建立在行業巨量轉移工藝成熟度日益提升，相對的更大規模像素集成、間距確定的中間封裝件更具有效率和成本優勢的基礎之上。可以說，面板是封裝企業擴大產業鏈話語權的必然選擇，也是Micro LED新型直顯產品成本競爭力提升的必然選擇。且封裝作為Micro LED產業化中“最難環節”，也可為相關企業建立起足夠強大的生存與發展的技術壁壘。

    面板化的Micro LED將持續推動行業生產要素的再分配，并創生更多嶄新的產業鏈協作關系。例如，基于面板化的Micro LED賦能，更多中小LED直顯品牌，可以進入超微間距等領先技術指標產品的市場，并依托自己的畫質調教、整機功能與場景化適配設計，實現自我價值空間的拓展。即，因為Micro LED面板，作為一次性解決了行業核心難題的“器件”，將給下游應用帶來更高的自由度，成為產業鏈生產關系的樞紐。

    面板化的Micro LED器件，也將驅動行業參與者的深度轉型。例如，終端品牌可以不關注Micro LED技術自身，而是將資源投放在應用側創新——因為這些企業直接購買到的就是Micro LED面板或者已成模組的集成組件，其已經封裝了關于LED顯示的絕大部分核心技術。或者另一些終端側企業，也可以依托技術、體量和資源優勢，建立自己上下游貫通的產業生態，讓自己既是終端企業也是封裝企業，如洲明科技、利亞德自建MiP產能。作為上游的LED晶圓、外延企業，其可能也期望通過進入Micro LED面板化封裝市場，提升行業價值鏈覆蓋度。例如三安光電子品牌進入MiP市場、兆馳自身就是“芯片-COB”一體化巨頭。

    面板化的Micro LED，這是LED直顯歷史上從未有過的產品格局。其不僅是技術突破、也是行業要素再分配的指揮棒、是行業參與者價值邏輯再定位，深度轉型的支撐點。其充分體現了技術方案革新，作為新質生產力，對于行業發展與進步，在方方面面的重塑作用。

    大尺寸結構Micro LED，或將是未來競爭的制高點

    面板化的模組Micro LED，本質是單一器件集成的像素越來越多。那么這種增長性，有沒有一個終點呢？從常規顯示終端角度看，一個既有一定高度的集成性、又保證了下游終端設計上靈活性的中間件，是很好的選擇。這也是LED直顯拼接特性的關鍵。但是，也有一些場景情況會更為特殊。

    例如，近日開幕的十五屆全運會，深圳灣體育中心，洲明科技2500 平米全息透明屏閃耀賽場。全新透明顯示，洲明科技布局了兩大技術路線。包括傳統的燈驅分立產品，以及新型的燈驅合一產品。其中，燈驅合一全球首款 MIP 全息隱形屏 ——Udesign SV厚度僅 2 毫米，通透性超 90%，還有 7000 尼特高亮度、低功耗、低溫冷屏、可剪裁等優勢，提供1000/1200毫米大模組。透明顯示，為了保障更好的整體效果，避免拼接邊的視覺干擾，往往需要更大的模組，更多的單體封裝集成量，更為一體化的設計。

    再例如，11月8日召開的2025年進博會上，深天馬展示了多款Micro-LED透明顯示技術產品。包括，8.07英寸抬頭顯示、8.07英寸透明低反顯示、9.38英寸透明度可調顯示、7.05英寸超窄邊框透明顯示、14.1英寸隱形提詞器等透明產品，實現了小尺寸Micro LED全球最高70%的透過率，全球首創0.1%-24%透明度可調技術，并將反射率控制在小于3%的超低水平。這些產品的另一個特征是，一個產品就是一個模組，即不是LED拼接品類，單款產品的像素集成量也更高。

    未來Micro LED模組，可能會向小尺寸、中等尺寸等“一體化模塊”，大尺寸產品“大模組拼接”方向發展。單一模組面板集成量進一步提升，并簡化產業鏈環節，從而實現更高的性能可控性和成本友好性。目前，透明顯示這一特殊品類上，這種Micro LED面板化、模組尺寸大型化、集成規模巨量化的趨勢尤為明顯。

    綜上所述，面板化與先進封裝的協同演進，正成為推動Micro LED產業走向成熟的關鍵驅動力。隨著技術瓶頸的逐步突破和供應鏈格局的重塑，面板化的Micro LED不僅將解鎖更廣闊的應用場景，更將引領整個Micro LED顯示行業邁向更高性能、更低成本的新紀元。未來，掌握面板化封裝能力的企業，無疑也將占據Micro LED產業競爭的制高點。