2025 年 12 月 10 日至 12 日，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司（證券代碼：688323）通過電話會議及公司會議室形式，接待了中泰證券、華創證券等多家機構投資者調研。公司證券事務代表柳南舟介紹了 2025 年前三季度經營情況、產能建設進展及產品發展趨勢等核心信息，回應了市場關注的熱點問題。

    前三季度營收穩步增長 現金流表現亮眼

    2025 年前三季度，瑞華泰經營呈現多維度進展。報告期內，公司實現營業收入 28261.56 萬元，同比增長 18.18%；經營活動產生的現金流量凈額 10810.39 萬元，同比大幅增長 158.34%。嘉興生產基地生產效率持續提升，產品結構不斷優化，新產品市場開拓成效顯著，其中超厚規格熱控 PI 薄膜逐步完成客戶評測并實現銷售，自主研發的 TI 薄膜通過批量評測后訂單規模穩步提升。

    研發投入方面，前三季度公司研發費用達 2782 萬元，同比增長 6.67%，占營業收入比例為 9.8%。同期，受嘉興項目投產后折舊及費用化利息增加影響，公司管理費用同比增加 750 萬元，財務費用同比增加 1374 萬元，導致歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 6271.93 萬元，同比增加虧損 1404.86 萬元。

    嘉興募投項目進展順利 產能釋放強化競爭力

    公司嘉興 1600 噸募投項目廠房建設已全部完成，新建生產線及公輔系統運行穩定。其中 4 條生產線自 2023 年 9 月起已陸續投產，1 條自主技術設計的寬幅化學法生產線進入試產階段并持續提升產效，第 2 條化學法生產線正加快輔助配套裝置安裝調試，計劃四季度開展試生產。

    該項目的推進不僅提升了公司工藝技術迭代升級能力，擴大了新產品產能，更助力公司優化產品結構，增強在電子、半導體、新能源等應用領域的供貨能力，為公司市場競爭力的持續提升奠定基礎。

    PI 薄膜聚焦四大發展方向 多領域需求驅動增長

    調研中，公司明確了高性能聚酰亞胺（PI）薄膜未來將向高性能、多功能方向發展，重點聚焦四大應用領域：

    熱控 PI 薄膜：受益于 AI 手機、AI 電腦、算力基礎設施及 5/6G 建設推進，電子設備散熱需求提升，高導熱石墨需求顯著增長，公司超厚石墨已進入市場推廣階段。

    電子 PI 薄膜：適配新型智能手機、可穿戴設備等需求，需滿足高尺寸穩定性、低介電常數等多重要求，該領域國產化率低，在新應用驅動下發展空間廣闊，公司正依托嘉興產能釋放穩步拓展市場。

    電工 PI 薄膜：聚焦耐電暈、長壽命等高性能需求，面向高速軌道交通牽引變頻電機、大功率風力發電機等市場，同時加快開發新能源汽車動力驅動電機用高絕緣 PI 薄膜與清漆。

    航天航空用 PI 薄膜：公司 MAM 產品應用于我國運載火箭，填補國內空白；衛星大幅寬 PI 薄膜已獲認證，低軌衛星柔性太陽翼封裝用 CPI 薄膜進入頭部商業航天企業在軌評價階段，耐原子氧 PI 薄膜研發持續推進。

    核心技術構筑壁壘 多產品市場前景廣闊

    互動交流中，公司回應了多項市場關切：

    關于人形機器人皮膚應用：PI 薄膜是電子皮膚理想柔性基材之一，公司產品可應用于柔性電子基材及薄膜傳感器，但暫不了解下游廠商是否將其用于機器人產品。

    TPI 產品發展：該產品已打破國外專利技術壁壘，實現從 0 到 1 突破，下游客戶涵蓋行業主流廠商及終端企業，適配機器人、航空航天、新能源汽車等新興領域，市場前景廣闊。

    技術門檻：高性能 PI 薄膜制備需整合配方、工藝及裝備三大核心技術，三者構成有機整體。公司具備從研發到工藝、從工藝到裝備的全鏈條技術優勢，且擁有全套生產設備自主設計能力，實現主要設備自主可控。

    隨著下游新興領域需求增長及國產化替代推進，瑞華泰憑借技術積累與產能拓展，有望持續受益于 PI 薄膜市場的發展機遇。