近日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份）舉辦投資者關系活動，與建信基金、華安基金等 7 家機構的投資者及證券人員深入交流公司業(yè)務發(fā)展情況。作為國內(nèi)領先的核心創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)，鼎龍股份主營業(yè)務橫跨半導體業(yè)務與打印復印通用耗材業(yè)務兩大板塊，當前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域，在多項核心產(chǎn)品上實現(xiàn)技術突破，客戶合作與市場拓展成效顯著。

    半導體業(yè)務多點開花 核心產(chǎn)品技術領先

    鼎龍股份的半導體業(yè)務覆蓋半導體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三大細分板塊。其中，公司是集成電路用 CMP 拋光墊國內(nèi)供應龍頭，在 OLED 新型顯示材料 YPI、PSPI 領域占據(jù)國內(nèi)供應領先地位，同時深度布局半導體 KrF/ArF 晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料等關鍵業(yè)務。

    在拋光液業(yè)務領域，依托有機合成、無機非金屬材料等七大核心技術平臺的協(xié)同賦能，鼎龍股份構建了深厚技術壁壘。目前已實現(xiàn)全制程產(chǎn)品布局，全面覆蓋介電層、金屬層、多晶硅等關鍵制程用拋光液，銅及阻擋層拋光液等多款高門檻產(chǎn)品完成技術攻堅；成功自主研發(fā)超純氧化硅溶膠、氧化鋁等四大體系研磨粒子，顯著提升產(chǎn)品性能穩(wěn)定性與成本競爭力；同時突破專利壁壘，構建完善知識產(chǎn)權保護體系，成為國內(nèi)少數(shù)具備全流程核心研發(fā)技術的拋光液供應商。憑借平臺化技術優(yōu)勢，公司還能提供 “拋光液 + 清洗液 + 拋光墊” 一站式 CMP 解決方案，在全制程適配性與定制化服務能力上處于國內(nèi)領先水平。

    高端晶圓光刻膠領域，鼎龍股份同樣取得關鍵突破。公司深耕進口替代類關鍵材料領域超 20 年，具備核心原材料（功能單體、主體樹 脂等）的獨立開發(fā)與自主制備能力，實現(xiàn)全鏈條自主研發(fā)；已布局近 30 款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，涵蓋浸沒式 ArF 光刻膠和 KrF 光刻膠，技術指標達到行業(yè)領先水平；攻克金屬離子控制難題，相關關鍵設備滿足量產(chǎn)標準，工程化技術成熟。“原料自研 + 配方成熟 + 產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗” 的全鏈條能力，成為公司相較于國內(nèi)同業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。

    客戶驗證進展順利 市場拓展穩(wěn)步推進

    客戶合作方面，鼎龍股份拋光液產(chǎn)品已在國內(nèi)主流晶圓廠取得突破性進展。多晶硅拋光液與配套清洗液的產(chǎn)品組合方案獲得國內(nèi)主流邏輯晶圓廠技術認可，并成功斬獲組合訂單；搭載自產(chǎn)氧化鋁研磨粒子的金屬柵極拋光液已在存量客戶端穩(wěn)定放量，同時進入多家新客戶研發(fā)線導入驗證；搭載自產(chǎn)氧化鈰磨料的拋光液產(chǎn)品驗證正常推進，反饋良好；銅及阻擋層拋光液在已有客戶加速導入，同時獲得多家主流晶圓廠驗證準入資格，進入技術評估階段。目前，公司拋光液產(chǎn)品已深度滲透國內(nèi)核心晶圓廠供應鏈，客戶認可度持續(xù)提升。

    平臺化優(yōu)勢筑牢根基 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力雙保障

    作為平臺型材料企業(yè)，鼎龍股份的核心競爭力源于技術平臺的復用與升級，能夠支撐多領域創(chuàng)新材料持續(xù)突破。公司通過四大舉措保障新領域發(fā)展：一是技術平臺可快速遷移復用，加速新產(chǎn)品研發(fā)進程；二是建立 “研發(fā) - 中試 - 量產(chǎn)” 全流程工程化能力，避免技術與產(chǎn)業(yè)化脫節(jié)；三是建成湖北鼎龍先進材料創(chuàng)新研究院，近三年累計研發(fā)投入超 11 億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例保持在 14% 左右，提供充足資金與人才保障；四是擁有完善產(chǎn)業(yè)化能力與客戶資源，旗下多家子公司被認定為國家級專精特新小巨人企業(yè)，與國內(nèi)外主流半導體、顯示面板廠商建立深度合作，為新產(chǎn)品提供快速驗證渠道與規(guī)模化量產(chǎn)支撐。

    此外，在打印復印通用耗材業(yè)務板塊，鼎龍股份實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，上游提供彩色聚合碳粉、顯影輥等核心原材料，下游銷售硒鼓、墨盒終端耗材產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動構筑了堅實的行業(yè)競爭優(yōu)勢。

    未來，鼎龍股份將繼續(xù)夯實平臺化發(fā)展根基，持續(xù)拓展創(chuàng)新材料應用邊界，深化與國內(nèi)主流晶圓廠的合作，加速在測產(chǎn)品驗證落地，完善產(chǎn)能布局與生產(chǎn)管理體系，全力打造國內(nèi)領先的 CMP 材料綜合解決方案提供商，為公司業(yè)績增長開辟更多新的增長曲線。