4月26日，沈陽芯源微電子設備股份有限公司發布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業收入17.54 億元，同比增長2.13%，營業收入保持增長；歸母凈利潤2.03 億元，同比降低19.08%；扣非凈利潤0.73 億元，同比降低60.83%。

    報告期內，公司繼續提升研發力度，在前道涂膠顯影、前道化學清洗、后道鍵合品類等多個業務板塊持續加大研發投入，產品綜合競爭力持續提升。2024 年公司研發費用達到2.97 億元，同比增長49.93%，增長約1 億元。由于研發費用、人員成本增長等原因，報告期內凈利潤出現階段性下滑。

    截至報告期末，公司資產總額55.97 億元，同比增長30.11%，歸屬于上市公司股東的凈資產26.91 億元，同比增長13.05%，公司資產規模持續擴張，資產質量良好，財務狀況穩健。

    報告期內，公司新簽訂單約24 億元（含Demo 及LOI，含稅），同比增長約10%，在產品結構方面，報告期內前道涂膠顯影機產品持續獲得國內頭部邏輯、存儲、功率客戶訂單，客戶認可度不斷提升；公司戰略性新產品前道化學清洗機簽單表現優秀，高溫SPM 機臺已通過國內領先邏輯客戶工藝驗證，成功打破國外壟斷，獲得國內客戶高度認可，目前公司化學清洗機已獲得國內多家大客戶訂單及驗證性訂單；前道物理清洗機成功獲得國內領先邏輯客戶批量訂單，進一步夯實細分市場龍頭地位；受益于后道先進封裝行業周期性復蘇，后道涂膠顯影機及單片式濕法設備簽單同比實現良好增長，持續鞏固國內領先優勢，報告期內，繼續獲得海外封裝龍頭客戶批量重復性訂單；新產品臨時鍵合機、解鍵合機、Frame 清洗機等已順利通過多家客戶驗證，開始進入逐步放量階段。

    2024 年3 月，公司控股子公司上海芯源微的臨港生產基地正式竣工投產，核心產品前道化學清洗設備產業化進展積極順利。此外，公司在沈陽設有控股子公司，主要面向Chiplet 新興市場需求，開展2.5D、3D 等高端封裝新品的研發及產業化；在廣州設有控股子公司，主要從事光刻膠泵等核心部件的研發及產業化；在日本設有全資子公司，主要從事供應鏈開拓、新品開發等業務。