華海清科股份有限公司公告，為有效搶抓晶圓廠加速擴產的窗口期，擴大先發優勢和規模效應，進一步擴大晶圓再生服務的市場份額，公司擬在江蘇省昆山市建設晶圓再生擴產項目，規劃擴建總產能為 40 萬片/月，其中首期建設產能為 20 萬片/月，首期投資預計不超過 5 億元人民幣。

    本項目計劃首期投資金額不超過5 億元人民幣，資金來源于公司的自有及自籌資金。公司將根據項目規劃新設全資子公司實施本項目。本項目建設周期預計不超過 18 個月。

    公司以自有化學機械拋光（CMP）裝備和清洗裝備為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業務，目前已成為具備Fab

    裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業代工廠，現有晶圓再生產能已達20 萬片/月左右，近年來獲得多家大生產線批量訂單并長期穩定供貨。隨著國內12 寸晶圓廠加速擴產，新建產線的工藝要求越來越高，相應對擋控片、測試片的需求激增，公司需進一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應客戶的需求。

    CMP 和清洗是晶圓再生工藝流程的核心，通過采用先進的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環使用次數，獲得客戶的高度認可，在先進制程晶圓再生服務方面具有更強競爭力，已取得多家大型重點客戶的訂單。

    晶圓再生工藝流程主要是對控擋片進行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。晶圓再生的工藝流程中，主要粗拋、精拋、清洗是通過公司 CMP 裝備及清洗裝備完成的，CMP 和清洗技術是晶圓再生工藝流程的核心；同時 CMP 裝備及清洗裝備也是晶圓再生工藝產線中資金投入最大的裝備，公司可以通過定制化裝備降低資本投入。

    晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠，與公司現有裝備業務的客戶群高度重合，公司已經與國內集成電路制造廠建立良好的合作關系，客戶對公司裝備產品的工藝認可為晶圓再生業務奠定了良好的市場拓展基礎。因此，基于公司多年積累的 CMP 及清洗工藝技術優勢、自產裝備成本優勢及同客戶群的市場拓展優勢，晶圓再生業務與公司現有裝備業務在市場和技術方面都具有很高的協同性。