近日，康達新材料 (集團) 股份有限公司在上海市浦東新區舉行投資者關系活動，副總經理、董事會秘書沈一濤及投資者關系專員安琪接待了東方財富證券、益安資本、上海天道投資等多家機構代表，詳細介紹了公司核心業務發展態勢、重點收購項目進展及未來戰略布局，引發投資者廣泛關注。

    研發領域：聚焦三大核心方向并加大投入力度

    在膠粘劑與特種樹脂新材料領域集中資源解決現有產品的技術難點，同時強化技術研發、工藝技術管理的規范性，實現了為客戶提供穩定品質產品的能力，推動風電葉片材料技術升級并拓展其他膠粘劑產品性能提升與應用；在電子信息材料領域，主攻高端國產替代技術，覆蓋大尺寸 ITO 靶材、CMP 拋光液及 LTCC 材料體系等關鍵領域；在電子科技領域，深耕電子技術研發，開發相關核心產品并拓展其在多領域的應用。

    收購中科華微：聚焦高可靠集成電路 推進特種裝備領域拓展

    針對投資者關心的擬收購標的成都中科華微電子有限公司（以下簡稱 “中科華微”）及收購進展，沈一濤透露，中科華微是一家專注高可靠集成電路產品研發與服務的高新技術企業，核心業務聚焦特種裝備領域，已形成微控制器芯片 (MCU)、通用集成電路、高功率密度電源、系統級封裝電路 (SiP) 四大產品管線。其產品涵蓋 32 位、16 位、8 位等多類型微控制器芯片（MCU 和 SOC），以及射頻綜合控制 SIP 芯片、數據處理模塊等系統級 SIP 芯片，在特種裝備 MCU 國產替代細分領域具備顯著技術優勢和市場影響力。

    據悉，中科華微已獲評第六批國家級專精特新 “小巨人” 企業、國家高新技術企業，同時擁有四川省瞪羚企業、成都市企業技術中心等資質，相關領域資質齊全。目前，本次收購的審計、評估等各項工作正在有序推進中。

    半導體材料布局：多元化投資加速轉型 構建完整產業鏈

    在半導體材料領域的規劃方面，沈一濤表示，公司將以現有半導體材料產業（包括 CMP 拋光液、濺射靶材、陶瓷材料等）為基礎，通過多元化投資模式加速向半導體產業戰略轉型升級。依托前期技術與資源積累，公司將立足 “硬科技”，著力構建涵蓋集成電路設計、制造及封裝測試的完整產業鏈條，進一步拓展在半導體領域的市場空間。

    此次投資者關系活動中，康達新材全面展現了在風電材料、集成電路及半導體等核心領域的布局與進展。市場分析認為，公司在風電材料領域的全鏈條優勢、對中科華微的收購推進及半導體產業的戰略轉型，將為其長期發展注入多重動力。