2025 年 9 月 25 日，北京君正集成電路股份有限公司（證券代碼：300223，證券簡稱：北京君正）以舉辦投資者關系活動，廣發證券、東海證券等機構代表受邀參與。公司董事會秘書張敏圍繞公司基本經營情況、產品線布局、市場動態及未來規劃等核心議題展開詳細介紹，并針對性回應了投資者關切的各類問題。

    產品線結構清晰：計算芯片增速領跑

    交流會上，張敏首先披露了公司當前的產品線結構及增長態勢。數據顯示，公司各產品線占比與半年報基本一致，其中存儲芯片占比超 60% ，為核心支柱業務；計算芯片占比 20% 以上 ，模擬與互聯芯片占比 10% 出頭 ，形成了主次分明、協同發展的產品矩陣。

    從增長表現來看，上半年各業務線均實現正向增長，其中計算芯片表現尤為突出，增速達到 15.59%；存儲芯片與模擬與互聯芯片分別增長 5.20% 和 5.02%，展現出穩健的發展韌性。對于下半年市場趨勢，公司判斷汽車工業將保持緩慢復蘇態勢，而消費電子市場需求則受國補政策變化等多因素影響，需持續動態觀察。

    市場拓展多點開花：消費領域破局 車規布局深化

    在市場拓展方面，公司在消費電子與車規領域的進展成為投資者關注焦點。針對消費市場，張敏介紹，公司計算業務已形成兩大核心方向：一是覆蓋網絡攝像頭、門鈴等產品的智能安防領域，及智能穿戴等泛視頻應用場景；二是嵌入式 MPU 芯片面向的智能 IoT 領域，已成功切入二維碼設備、打印機、掃地機等細分市場。

    值得注意的是，公司嵌入式 MPU 芯片具備平臺化優勢，可適配多類終端產品。以打印機領域為例，其產品已覆蓋激光、噴墨、3D 等多種類型設備，客戶群體正持續擴大，目前整體發展趨勢良好。

    車規市場方面，公司明確采用經銷模式，核心客戶為 Tier1 廠商。同時，公司在車規相關配套產品上布局深入，旗下 LED 驅動芯片已廣泛應用于位置燈、示寬燈、剎車燈、頭燈、貫穿式尾燈等各類車燈場景，形成了差異化競爭優勢。

    核心產品迭代提速：研發儲備夯實增長根基

    對于投資者關心的核心產品進展與技術規劃，張敏逐一進行了回應。在存儲芯片領域，針對市場關注的漲價周期問題，公司表示將綜合參考市場動態及長期合作客戶的實際情況，適時調整價格策略，而目前 DRAM 產能憑借前期備貨及新制程產品的采購訂單支持，可充分滿足市場需求。

    LPDDR4 作為重點產品，其迭代進程備受關注。據悉，公司 LPDDR4 產品已量產多年，但此前 25nm 制程因成本較高影響性價比。2024 年以來，公司 16nm、18nm、20nm 等新制程產品陸續送樣，同時產品容量實現 4G 至 32G 的全系列覆蓋，性價比優勢顯著提升。公司預計，2026 年起 LPDDR4 產品銷售占比將逐步攀升。此外，大容量 NOR FLASH 產品增速已優于 DRAM，成為存儲業務的重要增長補充。

    在研發規劃上，公司透露，鑒于汽車市場對 LPDDR5 的需求特點，目前 DDR5 相關研發已進入規劃階段，將逐步推進落地；而 3D DRAM 的研發進展也成為關注焦點，公司雖未披露具體細節，但明確了相關技術布局的推進方向。