2025 年 10 月 17 日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012）在成都高新區舉行隆重開工儀式，宣布其成都研發及生產基地暨西南總部項目正式啟動建設。該基地的落地，將為中微公司提升核心研發實力與規模化生產能力提供堅實支撐，進一步鞏固其在全球高端半導體設備領域的領先地位。​

    項目詳情：打造綜合性基地，夯實發展基礎​

    據悉，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目一期占地約 50 畝，建筑面積約 7 萬平方米，定位為集研發、制造于一體的綜合性基地，計劃于 2027 年建成投產。項目投產后，將顯著提升公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備領域的研發制造能力。作為公司關鍵戰略布局，該基地啟動建設后，中微公司未來廠房總面積將達到 75 萬平方米，為產品研發與制造能力的持續增強提供保障，也為公司未來高速、穩定、健康、安全的高質量發展奠定基礎。​

    領導致辭：錨定戰略布局，肩負產業使命​

    開工儀式上，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士指出，數碼產業是現代工業與國民經濟發展的核心引擎，而微觀加工設備、關鍵材料及零部件是產業發展的基石。中微公司成立 21 年來，始終專注高端微觀加工設備的研發與制造。此次成都研發及生產基地聚焦薄膜沉積設備等半導體高端制造設備，是公司發展藍圖中的重要戰略落子，將為技術突破與產業升級提供關鍵保障。尹志堯博士透露，未來五到十年，公司將通過有機生長與外延擴展，逐步覆蓋集成電路關鍵領域 50% 至 60% 的設備，力爭早日成為高端設備平臺化公司，躋身國際一流半導體設備企業行列。​

    中微公司集團副總裁、中微半導體設備（四川）有限公司總經理陶珩則深入闡釋了項目的戰略定位與產業責任。他表示，成都項目肩負技術攻堅、產業補齊、集群引領三大核心使命：將聚焦薄膜沉積設備領域，全力研發化學氣相沉積、原子層沉積等關鍵設備技術；補齊西南地區晶圓加工先進設備制造領域的短板；推動上下游合作伙伴協同發展，助力打造半導體高端裝備產業鏈集群，為西南地區半導體產業鏈升級筑牢根基。​

    公司實力：營收研發雙高增，技術成果領先​

    自 2004 年成立以來，中微公司始終致力于開發和提供等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關鍵設備。憑借過硬的技術與產品，公司過去 14 年保持營業收入年均增長超 35%；2024 年銷售額較 2023 年增長 44.7%，2025 年上半年營業收入再達 49.61 億元，同比增長 43.9%，持續保持高速增長態勢。​

    在研發投入方面，中微公司同樣表現突出。2025 年上半年研發投入達 14.92 億元，同比增長約 53.70%，研發投入占營業收入比例約 30.07%，遠高于科創板上市公司平均研發投入水平。目前，公司在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產品開發；在化學薄膜設備領域，已成功實現六種薄膜沉積設備的高效研發與批量交付，關鍵性能達到世界先進水平。​

    戰略意義：布局落地賦能區域，推動產業升級​

    此次中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目開工，標志著公司在西南地區的戰略布局從規劃階段邁入實質性落地階段。項目建成后，不僅將為中微公司提升研發創新能力與產能規模提供有力保障，還將為成都乃至西南地區的經濟發展注入新動能，進一步推動西南地區半導體產業鏈升級，為我國半導體產業高質量發展貢獻重要力量。​

    未來展望：瞄準世界級目標，堅持高質量發展​

    “攀登勇者，志在巔峰。” 中微公司將以 “打造世界級裝備企業” 為戰略目標，持續加大研發力度，夯實高端微觀加工設備領域的核心競爭力。公司將秉承 “產品開發十大原則”“戰略銷售十大準則”“營運管理十大章法”“精神文化十大作風”“領導能力十大要點” 的 “五個十大” 企業文化，堅持三維立體發展戰略與有機生長、外延擴展相結合的策略，實現高速、穩定、健康、安全的高質量發展，力爭早日成為國際一流的高端設備平臺化半導體設備公司。