2025 年 10 月 31 日，華海清科股份有限公司在上海證券交易所路演中心舉辦 2025 年第三季度業績說明會，就公司前三季度經營業績、業務進展及未來發展規劃等問題與投資者進行深入交流。數據顯示，公司前三季度營收與凈利潤均實現同比增長，平臺化發展戰略成效顯著，新品類產品實現多點突破。

    核心業績穩中有進 階段性調整不改長期趨勢

    2025 年前三季度，華海清科經營業績保持增長態勢。公司實現營業收入 31.94 億元，同比增長 30.28%；歸母凈利潤 7.91 億元，同比增長 9.81%；歸母扣非凈利潤 7.23 億元，同比增長 17.61%。

    值得注意的是，公司第三季度毛利率出現環比下滑，凈利率呈現階段性下降。對此，公司解釋稱，主要因三季度確認收入的部分產品處于市場開拓階段，毛利率相對較低；同時公司為支撐長期發展，持續加大研發投入與生產能力建設，人員擴充導致職工薪酬增加，推高了期間費用。不過公司強調，核心產品的技術優勢、市場競爭力及下游長期需求趨勢均未發生改變，后續將通過開發新客戶新產品、改進工藝提升效率、降本增效等措施，維持盈利水平在合理區間。

    平臺化戰略扎實推進 新品與布局亮點紛呈

    前三季度，華海清科平臺化發展戰略落地成效顯著，在新品研發、市場拓展及產業鏈布局方面均取得重要進展。公司首臺 12 英寸低溫離子注入機 iPUMA-LT 順利出機，12 英寸晶圓邊緣修整裝備 Versatile-DT300 實現批量出貨，產品矩陣持續豐富。

    產業鏈布局方面，公司戰略投資蘇州博宏源，構建精密平面化裝備一站式平臺；廣州廠區正式啟用，進一步加碼核心零部件業務領域，為供應鏈自主可控及生產能力提升奠定基礎。目前，公司多項產品和服務已應用于硅片制造、晶圓制造前道工藝、先進封裝等集成電路制造關鍵環節，市場占有率穩步提升。

    聚焦投資者關切 詳解發展優勢與未來增長點

    針對投資者關注的核心優勢及未來業績增長問題，公司表示，作為擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，其主打產品 CMP 裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備，是芯片堆疊與先進封裝技術實現高密度集成、高可靠性運行的關鍵核心裝備。隨著國內 AI 技術在算法架構、算力密度等核心維度的持續突破，相關產品應用場景將更加廣泛，為公司持續增長提供強勁動力。

    對于經營性現金流下降及應收賬款、存貨增加的情況，公司解釋稱，系業務規模擴大及研發、生產投入增加導致原材料采購、職工薪酬等支出增長，應收賬款和存貨規模與銷售規模整體匹配。在供應鏈方面，公司高度重視核心零部件自主研發及國內供應商培養，已建立完善穩定的供應鏈體系，中美貿易摩擦加劇對公司經營無實質性影響。

    關于第四季度及全年業績，公司表示將在后續定期報告中披露；股份回購事宜正嚴格按照相關規定推進，將根據市場情況擇機實施并及時履行信息披露義務。