4月18日，上海新陽半導體材料股份有限公司發布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業收入14.75 億元，較去年同期增長21.67%。實現歸母凈利潤1.76 億元，同比增長5.32%，扣非凈利潤為1.61 億元，同比增長30.63%。

    公司半導體行業實現營業收入10.35 億元，同比增長34.78%，主要是公司半導體業務板塊新產品技術優勢逐步凸顯，類型不斷豐富，重點項目市場開發進展順利，取得客戶訂單數量持續增加。

    報告期內，公司晶圓制造用關鍵工藝材料銷量增加較多，其中，晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產品市場份額快速增長，集成電路制造用清洗、蝕刻系列產品在客戶端進展順利，銷售不斷攀升。涂料板塊業務，建筑行業市場復蘇緩慢，但受涂料產品售價下降等不利因素影響，2024 年實現營業收入4.40 億元，較去年同期略有下降。面對市場的挑戰與壓力，公司子公司積極應對，順應時勢調整運營管理策略，不斷優化運營成本結構，凈利潤同比實現增長。

    報告期內，面對產業快速發展及下游客戶的迭代需求，公司圍繞電子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術，持續加大研發投入，創新產品技術，為客戶提供整體化解決方案。報告期內公司研發投入總額2.2 億元，占本期營業收入的比重為14.92%，主要集中于集成電路制造用光刻膠、先進制程濕法蝕刻液、清洗液、添加劑、化學機械研磨液等項目。

    在集成電路制造及先進封裝材料領域，公司自主開發的用于芯片銅互連的電鍍系列產品——大馬士革工藝材料、硅通孔工藝（TSV）材料廣泛應用，來實現金屬之間的互連。近年來隨著高性能計算、AI 技術的快速發展，先進封裝技術的需求快速增長，TSV 技術作為先進封裝的核心工藝，通過與2.5D/3D 封裝、異構集成等技術的深度融合，成為推動芯片性能與集成度躍升的關鍵路徑。經過多年的開發創新與技術儲備，公司研發并量產的適用于TSV 工藝的銅互連電鍍添加劑，已經實現高效、均勻及結晶良好的3D-TSV 中的微孔電鍍填充，最高深寬比可達20：1，處于國際領先水平。隨著先進封裝工藝技術的日趨成熟，公司與客戶聯動的緊密度加深，公司電鍍液及其添加劑相關產品銷售規模將持續快速提升。報告期內公司電鍍液及添加劑系列產品銷售額與去年同期相比增長超50%，其中先進封裝用電鍍材料同比增長116%。

    在集成電路制造用清洗液產品方面，28nm 干法蝕刻后清洗液產品已規模化量產，14nm技術節點干法蝕刻后清洗液也已量產并實現銷售，公司干法蝕刻后清洗液產品已經實現14nm 及以上技術節點全覆蓋。本報告期干法蝕刻后清洗液產品銷售規模不斷擴大，廣泛應用于邏輯電路、模擬電路、存儲器件等晶圓制造客戶。其中，鋁互連干法蝕刻后清洗液長期受制于國外唯一原材料供應商限制，面對先進制程所需的配套材料亦需國產化的現狀，公司自主研發攻關的防“卡脖子”的關鍵原材料項目——非羥胺清洗液項目，完成產品技術不斷地迭代升級，在國內主流晶圓制造客戶端通過驗證并實現銷售，該項目產品的清洗能力不斷提升，市場份額逐步增加。公司憑借先進的技術優勢及市場服務，晶圓制造用銅/鋁制程清洗系列產品報告期內銷售額快速增加，同比增長47%，持續鞏固了公司晶圓清洗系列產品市場地位。

    蝕刻液是晶圓制造過程中的關鍵工藝化學材料，用于在晶圓加工過程中選擇性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金屬等），以形成電路圖案，尤其在復雜圖形加工和特定材料處理方面具有不可替代的作用。公司原創開發的用于芯片制造的蝕刻液產品，自2018 年立項以來歷經三年技術攻關，實現四代技術產品的開發及迭代升級，可滿足最大縱深比1：200 的復雜圖形的高精度蝕刻，達到蝕刻后圖形的均勻性和平整性要求。目前公司已有三代技術產品實現規模化市場銷售，開發出的適用于全世界最高水準的3D NAND 存儲芯片的高選擇比氮化硅蝕刻液，選擇性蝕刻速率最高可達2000：1，報告期內蝕刻液市場應用規模進一步擴大，銷售額持續增長。針對半導體產業快速更新迭代的需求，公司研發團隊持續縱深開發，做好前瞻性的材料研究和技術儲備，針對3D NAND、DRAM 存儲工藝需求的蝕刻類配方型化學品技術積極布局重點開發，目前兩類蝕刻技術與產品已達到國際領先技術水平，在3D 存儲芯片制造工藝中已占有舉足輕重的地位。公司蝕刻類產品的技術及服務優勢不斷凸顯，品牌影響力不斷提高。

    光刻膠作為晶圓制造環節中的重要關鍵材料，長期以來被日本、歐美等海外企業所壟斷。公司作為集成電路制造用關鍵工藝材料研發型企業，致力于推動高端光刻膠產品國產化進程，依托自身的技術實力和持續的研發投入，經過8 年的開發布局，已建成包括I 線、KrF、ArF 干法、ArF 浸沒式各類光刻膠在內的完整的研發合成、配制生產、質量管控、分析測試平臺，能為國內芯片企業提供多品類光刻膠產品，部分品類已實現產業化，少數品類關鍵光學數據處行業領先水平，公司已成為國內光刻膠供應鏈中重要一環。報告期內，公司KrF 光刻膠已有多款產品實現批量化銷售，光刻膠產品整體銷售規模持續增加，同比增長超100%，其中，ArF 浸沒式光刻膠已取得銷售訂單，邁出了實現產業化的第一步，為國產高端光刻膠早日實現國產化提供了堅實的支撐。

    在集成電路用化學機械研磨液技術與產品開發方面，基礎研發、生產工藝、分析開發、技術應用等方面工作進展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry 等系列產品在客戶端測試驗證已完成，可覆蓋14nm 及以上技術節點，并進入批量化生產階段。其中，先進制程Poly slurry 產品已進入國內主流晶圓公司產線，產品性能優越，打破了國外對該產品的壟斷，為研磨液產品的量產銷售及未來發展奠定基礎。

    截至報告期末，公司已申請專利552 項，其中：發明專利389 項（已經授權173 項），其中國際發明專利17 項（已經授權9 項）。