2025 年 11 月 19 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）舉辦特定對象調研活動，天風證券、中銀基金、泰康基金、興業證券等多家知名券商及基金公司參與現場調研。公司總經理楊宗銘、副總經理兼董事會秘書及財務總監余成強出席活動，就業務布局、客戶結構、財務數據等投資者關注的核心問題進行詳細解答。

    在業務客戶方面，頎中科技披露了顯示與非顯示兩大核心業務的主要合作方。顯示業務已與奕斯偉、格科微、聯詠、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等行業知名企業建立穩定合作；非顯示業務則聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片等核心領域，客戶涵蓋南芯半導體、杰華特、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、唯捷創芯等頭部企業，同時涉及 MCU、MEMS 等其他芯片類型，應用場景覆蓋消費類電子、通訊、家電、工業控制等多個領域。值得關注的是，2025 年第三季度，公司銅鎳金業務收入占營收比例約為 17%，成為重要的營收組成部分。

    關于非顯示業務的未來發展，公司明確了 “穩中求進” 的戰略布局。一方面，基于現有 bumping 客戶資源，延伸服務范圍至 package-level 封裝測試，幫助客戶降低委外封測成本；另一方面，通過先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目，導入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等新制程，完善非顯示類芯片封測全制程產能，并新增功率器件封裝布局，進一步提升在該領域的市場競爭力。

    財務數據方面，公司披露 2025 年 1-9 月合肥廠與蘇州廠合計折舊金額約 3.5 億元。針對當期利潤同比下降的情況，公司解釋主要受三方面因素影響：一是實施限制性股票激勵計劃，股份支付費用同比增長；二是合肥生產基地項目投產，折舊及人工等固定成本費用增加；三是在高效散熱、高結合力芯片、車規及高可靠性消費規芯片等先進封測領域持續擴充產能并加大研發投入，研發費用同比有所增長。

    本次投資者關系活動嚴格遵循相關監管規定，未涉及未公開重大信息泄露。通過本次調研，市場各方進一步了解了頎中科技的業務布局、核心競爭力及未來發展規劃，為公司與資本市場的良性互動奠定了堅實基礎。